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XCV400E-6BG560I

XCV400E-6BG560I

Nur als Referenz

Teilenummer XCV400E-6BG560I
PNEDA Teilenummer XCV400E-6BG560I
Beschreibung IC FPGA 404 I/O 560MBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 4.554
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XCV400E-6BG560I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCV400E-6BG560I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XCV400E-6BG560I, XCV400E-6BG560I Datenblatt (Total Pages: 233, Größe: 1.672,82 KB)
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XCV400E-6BG560I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-E
Anzahl der LABs / CLBs2400
Anzahl der Logikelemente / Zellen10800
Gesamtzahl der RAM-Bits163840
Anzahl der E / A.404
Anzahl der Tore569952
Spannung - Versorgung1.71V ~ 1.89V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall560-LBGA Exposed Pad, Metal
Lieferantengerätepaket560-MBGA (42.5x42.5)

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Anzahl der E / A.

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Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

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Anzahl der LABs / CLBs

32522

Anzahl der Logikelemente / Zellen

813050

Gesamtzahl der RAM-Bits

34093056

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1120

Anzahl der Tore

-

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Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

Hersteller

Intel

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

220000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

583000

Gesamtzahl der RAM-Bits

54553600

Anzahl der E / A.

840

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1932-BBGA, FCBGA

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

2432

Anzahl der Logikelemente / Zellen

24320

Gesamtzahl der RAM-Bits

311296

Anzahl der E / A.

488

Anzahl der Tore

1537000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

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