EP1S20F780C5
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| Teilenummer | EP1S20F780C5 |
| PNEDA Teilenummer | EP1S20F780C5 |
| Beschreibung | IC FPGA 586 I/O 780FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.664 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Apr 21 - Apr 26 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP1S20F780C5 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP1S20F780C5 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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EP1S20F780C5 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Stratix® |
| Anzahl der LABs / CLBs | 1846 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 18460 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 1669248 |
| Anzahl der E / A. | 586 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.425V ~ 1.575V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 780-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 780-FBGA (29x29) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Spartan®-6 LXT Anzahl der LABs / CLBs 11519 Anzahl der Logikelemente / Zellen 147443 Gesamtzahl der RAM-Bits 4939776 Anzahl der E / A. 296 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-FBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 484-CSPBGA (19x19) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO nano Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 520 Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 52 Anzahl der Tore 20000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -20°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 81-WFBGA, CSBGA Lieferantengerätepaket 81-CSP (5x5) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie MachXO2 Anzahl der LABs / CLBs 32 Anzahl der Logikelemente / Zellen 256 Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 55 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 100-LQFP Lieferantengerätepaket 100-TQFP (14x14) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP3 Anzahl der LABs / CLBs 11500 Anzahl der Logikelemente / Zellen 92000 Gesamtzahl der RAM-Bits 4526080 Anzahl der E / A. 490 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1156-BBGA Lieferantengerätepaket 1156-FPBGA (35x35) |
