EP1S10B672C6
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP1S10B672C6 | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | EP1S10B672C6 | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 345 I/O 672BGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Intel | ||||||||||||||||||
| Stückpreis |
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| Auf Lager | 1.163 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Apr 26 - Mai 1 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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EP1S10B672C6 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP1S10B672C6 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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EP1S10B672C6 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Stratix® |
| Anzahl der LABs / CLBs | 1057 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 10570 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 920448 |
| Anzahl der E / A. | 345 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.425V ~ 1.575V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 672-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 672-BGA (35x35) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Intel Serie MAX® 10 Anzahl der LABs / CLBs 500 Anzahl der Logikelemente / Zellen 8000 Gesamtzahl der RAM-Bits 387072 Anzahl der E / A. 56 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 81-UFBGA, WLCSP Lieferantengerätepaket 81-VBGA, WLCSP (4.5x4.4) |
Hersteller Intel Serie - Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. - Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung - Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur - Paket / Fall 240-BFQFP Lieferantengerätepaket 240-PQFP (32x32) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-4 LX Anzahl der LABs / CLBs 4608 Anzahl der Logikelemente / Zellen 41472 Gesamtzahl der RAM-Bits 1769472 Anzahl der E / A. 448 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 668-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 668-FCBGA (27x27) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie SX-A Anzahl der LABs / CLBs 1452 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 111 Anzahl der Tore 24000 Spannung - Versorgung 2.25V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 144-LBGA Lieferantengerätepaket 144-FPBGA (13x13) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-II Pro Anzahl der LABs / CLBs 752 Anzahl der Logikelemente / Zellen 6768 Gesamtzahl der RAM-Bits 516096 Anzahl der E / A. 248 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 456-BBGA Lieferantengerätepaket 456-FBGA (23x23) |
