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XC2VP4-5FG456C

XC2VP4-5FG456C

Nur als Referenz

Teilenummer XC2VP4-5FG456C
PNEDA Teilenummer XC2VP4-5FG456C
Beschreibung IC FPGA 248 I/O 456FBGA
Hersteller Xilinx
Stückpreis
1 ---------- $7.652,8682
50 ---------- $7.294,1400
100 ---------- $6.935,4118
200 ---------- $6.576,6836
400 ---------- $6.277,7435
500 ---------- $5.978,8033
Auf Lager 6
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Voraussichtliche Lieferung Nov 18 - Nov 23 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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XC2VP4-5FG456C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC2VP4-5FG456C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC2VP4-5FG456C, XC2VP4-5FG456C Datenblatt (Total Pages: 432, Größe: 2.498,04 KB)
PDFXC2VP100-6FF1696C Datenblatt Cover
XC2VP100-6FF1696C Datenblatt Seite 2 XC2VP100-6FF1696C Datenblatt Seite 3 XC2VP100-6FF1696C Datenblatt Seite 4 XC2VP100-6FF1696C Datenblatt Seite 5 XC2VP100-6FF1696C Datenblatt Seite 6 XC2VP100-6FF1696C Datenblatt Seite 7 XC2VP100-6FF1696C Datenblatt Seite 8 XC2VP100-6FF1696C Datenblatt Seite 9 XC2VP100-6FF1696C Datenblatt Seite 10 XC2VP100-6FF1696C Datenblatt Seite 11

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XC2VP4-5FG456C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-II Pro
Anzahl der LABs / CLBs752
Anzahl der Logikelemente / Zellen6768
Gesamtzahl der RAM-Bits516096
Anzahl der E / A.248
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall456-BBGA
Lieferantengerätepaket456-FBGA (23x23)

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Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

2006

Anzahl der Logikelemente / Zellen

20060

Gesamtzahl der RAM-Bits

294912

Anzahl der E / A.

233

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

324-BGA

Lieferantengerätepaket

324-FBGA (19x19)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-5 LXT

Anzahl der LABs / CLBs

2400

Anzahl der Logikelemente / Zellen

30720

Gesamtzahl der RAM-Bits

1327104

Anzahl der E / A.

172

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

323-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

323-FCBGA (19x19)

Hersteller

Intel

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

21248

Anzahl der Logikelemente / Zellen

531200

Gesamtzahl der RAM-Bits

28033024

Anzahl der E / A.

564

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

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Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

42MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

348

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

95

Anzahl der Tore

14000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TC)

Paket / Fall

144-BQFP

Lieferantengerätepaket

144-PQFP (28x28)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX 6000

Anzahl der LABs / CLBs

132

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1320

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

199

Anzahl der Tore

16000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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