XC2VP4-5FG456C
Nur als Referenz
| Teilenummer | XC2VP4-5FG456C | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | XC2VP4-5FG456C | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 248 I/O 456FBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Xilinx | ||||||||||||||||||
| Stückpreis |
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| Auf Lager | 6 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Feb 26 - Mär 3 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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XC2VP4-5FG456C Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XC2VP4-5FG456C |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
XC2VP4-5FG456C, XC2VP4-5FG456C Datenblatt
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XC2VP4-5FG456C Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Virtex®-II Pro |
| Anzahl der LABs / CLBs | 752 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 6768 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 516096 |
| Anzahl der E / A. | 248 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.425V ~ 1.575V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 456-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 456-FBGA (23x23) |
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Hersteller Intel Serie FLEX 6000 Anzahl der LABs / CLBs 132 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1320 Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 199 Anzahl der Tore 16000 Spannung - Versorgung 4.75V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 240-BQFP Lieferantengerätepaket 240-PQFP (32x32) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-7 XT Anzahl der LABs / CLBs 54150 Anzahl der Logikelemente / Zellen 693120 Gesamtzahl der RAM-Bits 54190080 Anzahl der E / A. 600 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.97V ~ 1.03V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C Paket / Fall 1156-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1157-FCBGA (35x35) |
