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EP1M350F780I6AA

EP1M350F780I6AA

Nur als Referenz

Teilenummer EP1M350F780I6AA
PNEDA Teilenummer EP1M350F780I6AA
Beschreibung IC FPGA 486 I/O 780FBGA
Hersteller Intel
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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EP1M350F780I6AA Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP1M350F780I6AA
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP1M350F780I6AA, EP1M350F780I6AA Datenblatt (Total Pages: 86, Größe: 926,62 KB)
PDFEP1M350F780I6AA Datenblatt Cover
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EP1M350F780I6AA Technische Daten

HerstellerIntel
SerieMercury
Anzahl der LABs / CLBs1440
Anzahl der Logikelemente / Zellen14400
Gesamtzahl der RAM-Bits114688
Anzahl der E / A.486
Anzahl der Tore350000
Spannung - Versorgung1.71V ~ 1.89V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall780-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket780-FBGA (29x29)

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Anzahl der LABs / CLBs

10260

Anzahl der Logikelemente / Zellen

244188

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12038144

Anzahl der E / A.

372

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

25475

Anzahl der Logikelemente / Zellen

326080

Gesamtzahl der RAM-Bits

16404480

Anzahl der E / A.

400

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

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Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

6144

Anzahl der Logikelemente / Zellen

27648

Gesamtzahl der RAM-Bits

131072

Anzahl der E / A.

512

Anzahl der Tore

1124022

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

680-LBGA Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

680-FTEBGA (40x40)

A42MX24-PL84

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

72

Anzahl der Tore

36000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

84-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

84-PLCC (29.31x29.31)

LFXP2-8E-6TN144I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP2

Anzahl der LABs / CLBs

1000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

8000

Gesamtzahl der RAM-Bits

226304

Anzahl der E / A.

100

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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