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EP1K30TI144-2NGA

EP1K30TI144-2NGA

Nur als Referenz

Teilenummer EP1K30TI144-2NGA
PNEDA Teilenummer EP1K30TI144-2NGA
Beschreibung IC FPGA 102 I/O 144TQFP
Hersteller Intel
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Auf Lager 5.976
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP1K30TI144-2NGA Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP1K30TI144-2NGA
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP1K30TI144-2NGA, EP1K30TI144-2NGA Datenblatt (Total Pages: 86, Größe: 1.141,92 KB)
PDFEP1K50QC208-3AA Datenblatt Cover
EP1K50QC208-3AA Datenblatt Seite 2 EP1K50QC208-3AA Datenblatt Seite 3 EP1K50QC208-3AA Datenblatt Seite 4 EP1K50QC208-3AA Datenblatt Seite 5 EP1K50QC208-3AA Datenblatt Seite 6 EP1K50QC208-3AA Datenblatt Seite 7 EP1K50QC208-3AA Datenblatt Seite 8 EP1K50QC208-3AA Datenblatt Seite 9 EP1K50QC208-3AA Datenblatt Seite 10 EP1K50QC208-3AA Datenblatt Seite 11

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EP1K30TI144-2NGA Technische Daten

HerstellerIntel
SerieACEX-1K®
Anzahl der LABs / CLBs216
Anzahl der Logikelemente / Zellen1728
Gesamtzahl der RAM-Bits24576
Anzahl der E / A.102
Anzahl der Tore119000
Spannung - Versorgung2.375V ~ 2.625V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
Paket / Fall144-LQFP
Lieferantengerätepaket144-TQFP (20x20)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

620

Anzahl der Tore

3000000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

896-BGA

Lieferantengerätepaket

896-FBGA (31x31)

Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

240

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2160

Gesamtzahl der RAM-Bits

73728

Anzahl der E / A.

108

Anzahl der Tore

100000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® 10 LP

Anzahl der LABs / CLBs

7443

Anzahl der Logikelemente / Zellen

119088

Gesamtzahl der RAM-Bits

3981312

Anzahl der E / A.

277

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.2V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-FBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

A3P600-PQ208I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

154

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

LCMXO2-1200ZE-2SG32C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Anzahl der LABs / CLBs

160

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1280

Gesamtzahl der RAM-Bits

65536

Anzahl der E / A.

21

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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