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A3PE3000L-1FG896I

A3PE3000L-1FG896I

Nur als Referenz

Teilenummer A3PE3000L-1FG896I
PNEDA Teilenummer A3PE3000L-1FG896I
Beschreibung IC FPGA 620 I/O 896FBGA
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 6.984
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

A3PE3000L-1FG896I Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerA3PE3000L-1FG896I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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A3PE3000L-1FG896I Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieProASIC3L
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits516096
Anzahl der E / A.620
Anzahl der Tore3000000
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall896-BGA
Lieferantengerätepaket896-FBGA (31x31)

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Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

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Betriebstemperatur

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840000

Gesamtzahl der RAM-Bits

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Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

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Anzahl der LABs / CLBs

1803

Anzahl der Logikelemente / Zellen

28848

Gesamtzahl der RAM-Bits

608256

Anzahl der E / A.

532

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

780-BGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

3411

Anzahl der Logikelemente / Zellen

43661

Gesamtzahl der RAM-Bits

2138112

Anzahl der E / A.

316

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

MPF300TL-FCG1152E

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

PolarFire™

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

300000

Gesamtzahl der RAM-Bits

21094400

Anzahl der E / A.

512

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.08V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

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