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EP1K30QC208-1N

EP1K30QC208-1N

Nur als Referenz

Teilenummer EP1K30QC208-1N
PNEDA Teilenummer EP1K30QC208-1N
Beschreibung IC FPGA 147 I/O 208QFP
Hersteller Intel
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Auf Lager 841
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP1K30QC208-1N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP1K30QC208-1N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP1K30QC208-1N, EP1K30QC208-1N Datenblatt (Total Pages: 86, Größe: 1.090,01 KB)
PDFEP1K30QI208-2N Datenblatt Cover
EP1K30QI208-2N Datenblatt Seite 2 EP1K30QI208-2N Datenblatt Seite 3 EP1K30QI208-2N Datenblatt Seite 4 EP1K30QI208-2N Datenblatt Seite 5 EP1K30QI208-2N Datenblatt Seite 6 EP1K30QI208-2N Datenblatt Seite 7 EP1K30QI208-2N Datenblatt Seite 8 EP1K30QI208-2N Datenblatt Seite 9 EP1K30QI208-2N Datenblatt Seite 10 EP1K30QI208-2N Datenblatt Seite 11

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EP1K30QC208-1N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieACEX-1K®
Anzahl der LABs / CLBs216
Anzahl der Logikelemente / Zellen1728
Gesamtzahl der RAM-Bits24576
Anzahl der E / A.147
Anzahl der Tore119000
Spannung - Versorgung2.375V ~ 2.625V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
Paket / Fall208-BFQFP
Lieferantengerätepaket208-PQFP (28x28)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

3328

Anzahl der Logikelemente / Zellen

29952

Gesamtzahl der RAM-Bits

589824

Anzahl der E / A.

221

Anzahl der Tore

1500000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

320-BGA

Lieferantengerätepaket

320-FBGA (19x19)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-7 XT

Anzahl der LABs / CLBs

25500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

326400

Gesamtzahl der RAM-Bits

27648000

Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1156-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1157-FCBGA (35x35)

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3E

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

147

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Kintex®-7

Anzahl der LABs / CLBs

25475

Anzahl der Logikelemente / Zellen

326080

Gesamtzahl der RAM-Bits

16404480

Anzahl der E / A.

500

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

900-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

900-FCBGA (31x31)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX-10KE®

Anzahl der LABs / CLBs

1248

Anzahl der Logikelemente / Zellen

9984

Gesamtzahl der RAM-Bits

98304

Anzahl der E / A.

470

Anzahl der Tore

513000

Spannung - Versorgung

2.3V ~ 2.7V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

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