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EP1K100FC256-3

EP1K100FC256-3

Nur als Referenz

Teilenummer EP1K100FC256-3
PNEDA Teilenummer EP1K100FC256-3
Beschreibung IC FPGA 186 I/O 256FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 440
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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EP1K100FC256-3 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP1K100FC256-3
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP1K100FC256-3, EP1K100FC256-3 Datenblatt (Total Pages: 86, Größe: 1.090,01 KB)
PDFEP1K30QI208-2N Datenblatt Cover
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EP1K100FC256-3 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieACEX-1K®
Anzahl der LABs / CLBs624
Anzahl der Logikelemente / Zellen4992
Gesamtzahl der RAM-Bits49152
Anzahl der E / A.186
Anzahl der Tore257000
Spannung - Versorgung2.375V ~ 2.625V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
Paket / Fall256-BBGA
Lieferantengerätepaket256-FBGA (17x17)

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Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

27696

Gesamtzahl der RAM-Bits

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Anzahl der E / A.

267

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

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-40°C ~ 100°C (TJ)

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Hersteller

Microsemi Corporation

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

192000

Gesamtzahl der RAM-Bits

13619200

Anzahl der E / A.

170

Anzahl der Tore

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Spannung - Versorgung

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

43300

Anzahl der Logikelemente / Zellen

554240

Gesamtzahl der RAM-Bits

43499520

Anzahl der E / A.

350

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

EC

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3100

Gesamtzahl der RAM-Bits

56320

Anzahl der E / A.

67

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-TQFP (14x14)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex® UltraScale+™

Anzahl der LABs / CLBs

162000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2835000

Gesamtzahl der RAM-Bits

396150400

Anzahl der E / A.

624

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.698V ~ 0.876V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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