LFXP10E-3F388C
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| Teilenummer | LFXP10E-3F388C |
| PNEDA Teilenummer | LFXP10E-3F388C |
| Beschreibung | IC FPGA 244 I/O 388FBGA |
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.214 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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LFXP10E-3F388C Ressourcen
| Marke | Lattice Semiconductor Corporation |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LFXP10E-3F388C |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
LFXP10E-3F388C, LFXP10E-3F388C Datenblatt
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LFXP10E-3F388C Technische Daten
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Serie | XP |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 10000 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 221184 |
| Anzahl der E / A. | 244 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 1.26V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 388-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 388-FPBGA (23x23) |
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Hersteller Intel Serie Cyclone® II Anzahl der LABs / CLBs 4276 Anzahl der Logikelemente / Zellen 68416 Gesamtzahl der RAM-Bits 1152000 Anzahl der E / A. 622 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 896-BGA Lieferantengerätepaket 896-FBGA (31x31) |
Hersteller Intel Serie APEX-20K® Anzahl der LABs / CLBs 416 Anzahl der Logikelemente / Zellen 4160 Gesamtzahl der RAM-Bits 53248 Anzahl der E / A. 101 Anzahl der Tore 263000 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-TQFP (20x20) |
