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EP1C4F324C6N

EP1C4F324C6N

Nur als Referenz

Teilenummer EP1C4F324C6N
PNEDA Teilenummer EP1C4F324C6N
Beschreibung IC FPGA 249 I/O 324FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 8.136
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 11 - Jan 16 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP1C4F324C6N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP1C4F324C6N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP1C4F324C6N, EP1C4F324C6N Datenblatt (Total Pages: 106, Größe: 1.375,13 KB)
PDFEPC2XXA Datenblatt Cover
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EP1C4F324C6N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieCyclone®
Anzahl der LABs / CLBs400
Anzahl der Logikelemente / Zellen4000
Gesamtzahl der RAM-Bits78336
Anzahl der E / A.249
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall324-BGA
Lieferantengerätepaket324-FBGA (19x19)

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

2560

Anzahl der E / A.

202

Anzahl der Tore

54000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

272-BBGA

Lieferantengerätepaket

272-PBGA (27x27)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

6656

Anzahl der Logikelemente / Zellen

59904

Gesamtzahl der RAM-Bits

2949120

Anzahl der E / A.

448

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

668-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

668-FCBGA (27x27)

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

1500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

12000

Gesamtzahl der RAM-Bits

226304

Anzahl der E / A.

93

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3

Anzahl der LABs / CLBs

192

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1728

Gesamtzahl der RAM-Bits

73728

Anzahl der E / A.

124

Anzahl der Tore

50000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II

Anzahl der LABs / CLBs

128

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

147456

Anzahl der E / A.

120

Anzahl der Tore

80000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

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