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EP1AGX60CF484I6N

EP1AGX60CF484I6N

Nur als Referenz

Teilenummer EP1AGX60CF484I6N
PNEDA Teilenummer EP1AGX60CF484I6N
Beschreibung IC FPGA 229 I/O 484FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 7.380
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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EP1AGX60CF484I6N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP1AGX60CF484I6N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP1AGX60CF484I6N, EP1AGX60CF484I6N Datenblatt (Total Pages: 234, Größe: 3.551,51 KB)
PDFEP1AGX90EF1152I6 Datenblatt Cover
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EP1AGX60CF484I6N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria GX
Anzahl der LABs / CLBs3005
Anzahl der Logikelemente / Zellen60100
Gesamtzahl der RAM-Bits2528640
Anzahl der E / A.229
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.15V ~ 1.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall484-BBGA
Lieferantengerätepaket484-FBGA (23x23)

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Anzahl der LABs / CLBs

6144

Anzahl der Logikelemente / Zellen

27648

Gesamtzahl der RAM-Bits

131072

Anzahl der E / A.

512

Anzahl der Tore

1124022

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

680-LBGA Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

680-FTEBGA (40x40)

ICE65L08F-TCB284I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

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Anzahl der LABs / CLBs

960

Anzahl der Logikelemente / Zellen

7680

Gesamtzahl der RAM-Bits

131072

Anzahl der E / A.

222

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

284-VFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

284-CSPBGA (12x12)

LCMXO2-640UHC-6TG144C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Anzahl der LABs / CLBs

80

Anzahl der Logikelemente / Zellen

640

Gesamtzahl der RAM-Bits

65536

Anzahl der E / A.

107

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

EP4CE55F29I7

Intel

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® IV E

Anzahl der LABs / CLBs

3491

Anzahl der Logikelemente / Zellen

55856

Gesamtzahl der RAM-Bits

2396160

Anzahl der E / A.

374

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

780-BGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 GX

Anzahl der LABs / CLBs

101620

Anzahl der Logikelemente / Zellen

270000

Gesamtzahl der RAM-Bits

17870848

Anzahl der E / A.

384

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.98V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

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