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EP1AGX35DF780C6

EP1AGX35DF780C6

Nur als Referenz

Teilenummer EP1AGX35DF780C6
PNEDA Teilenummer EP1AGX35DF780C6
Beschreibung IC FPGA 341 I/O 780FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 8.424
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 25 - Dez 30 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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EP1AGX35DF780C6 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP1AGX35DF780C6
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP1AGX35DF780C6, EP1AGX35DF780C6 Datenblatt (Total Pages: 234, Größe: 3.551,51 KB)
PDFEP1AGX90EF1152I6 Datenblatt Cover
EP1AGX90EF1152I6 Datenblatt Seite 2 EP1AGX90EF1152I6 Datenblatt Seite 3 EP1AGX90EF1152I6 Datenblatt Seite 4 EP1AGX90EF1152I6 Datenblatt Seite 5 EP1AGX90EF1152I6 Datenblatt Seite 6 EP1AGX90EF1152I6 Datenblatt Seite 7 EP1AGX90EF1152I6 Datenblatt Seite 8 EP1AGX90EF1152I6 Datenblatt Seite 9 EP1AGX90EF1152I6 Datenblatt Seite 10 EP1AGX90EF1152I6 Datenblatt Seite 11

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EP1AGX35DF780C6 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria GX
Anzahl der LABs / CLBs1676
Anzahl der Logikelemente / Zellen33520
Gesamtzahl der RAM-Bits1348416
Anzahl der E / A.341
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.15V ~ 1.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall780-BBGA
Lieferantengerätepaket780-FBGA (29x29)

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

317000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

840000

Gesamtzahl der RAM-Bits

64210944

Anzahl der E / A.

840

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1932-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1932-FBGA, FC (45x45)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX-10KE®

Anzahl der LABs / CLBs

1248

Anzahl der Logikelemente / Zellen

9984

Gesamtzahl der RAM-Bits

98304

Anzahl der E / A.

470

Anzahl der Tore

513000

Spannung - Versorgung

2.3V ~ 2.7V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

672-BBGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

APA300-FGG256M

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASICPLUS

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

73728

Anzahl der E / A.

186

Anzahl der Tore

300000

Spannung - Versorgung

2.3V ~ 2.7V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TC)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

LCMXO640C-5FT256C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO

Anzahl der LABs / CLBs

80

Anzahl der Logikelemente / Zellen

640

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

159

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FTBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

APEX-20KE®

Anzahl der LABs / CLBs

1664

Anzahl der Logikelemente / Zellen

16640

Gesamtzahl der RAM-Bits

212992

Anzahl der E / A.

-

Anzahl der Tore

1052000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

208-BQFP

Lieferantengerätepaket

208-RQFP (28x28)

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