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EPF10K200EFI672-3

EPF10K200EFI672-3

Nur als Referenz

Teilenummer EPF10K200EFI672-3
PNEDA Teilenummer EPF10K200EFI672-3
Beschreibung IC FPGA 470 I/O 672FBGA
Hersteller Intel
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EPF10K200EFI672-3 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEPF10K200EFI672-3
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EPF10K200EFI672-3, EPF10K200EFI672-3 Datenblatt (Total Pages: 100, Größe: 1.519,39 KB)
PDFEPF10K50SFC484-2XB Datenblatt Cover
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EPF10K200EFI672-3 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieFLEX-10KE®
Anzahl der LABs / CLBs1248
Anzahl der Logikelemente / Zellen9984
Gesamtzahl der RAM-Bits98304
Anzahl der E / A.470
Anzahl der Tore513000
Spannung - Versorgung2.3V ~ 2.7V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
Paket / Fall672-BBGA
Lieferantengerätepaket672-FBGA (27x27)

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1000000

Spannung - Versorgung

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Surface Mount

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Gesamtzahl der RAM-Bits

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Anzahl der Tore

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Anzahl der LABs / CLBs

14144

Anzahl der Logikelemente / Zellen

353600

Gesamtzahl der RAM-Bits

23105536

Anzahl der E / A.

564

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

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Anzahl der LABs / CLBs

6480

Anzahl der Logikelemente / Zellen

82944

Gesamtzahl der RAM-Bits

3981312

Anzahl der E / A.

480

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1136-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1136-FCBGA (35x35)

LFXP6C-5T144C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6000

Gesamtzahl der RAM-Bits

73728

Anzahl der E / A.

100

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

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