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EFM32TG11B120F128IQ64-AR

EFM32TG11B120F128IQ64-AR

Nur als Referenz

Teilenummer EFM32TG11B120F128IQ64-AR
PNEDA Teilenummer EFM32TG11B120F128IQ64-AR
Beschreibung IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64TQFP
Hersteller Silicon Labs
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EFM32TG11B120F128IQ64-AR Ressourcen

Marke Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEFM32TG11B120F128IQ64-AR
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
EFM32TG11B120F128IQ64-AR, EFM32TG11B120F128IQ64-AR Datenblatt (Total Pages: 153, Größe: 2.441,5 KB)
PDFEFM32TG11B520F128GQ48-A Datenblatt Cover
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EFM32TG11B120F128IQ64-AR Technische Daten

HerstellerSilicon Labs
SerieTiny Gecko 1
KernprozessorARM® Cortex®-M0+
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit48MHz
KonnektivitätCANbus, I²C, IrDA, LINbus, SmartCard, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.53
Programmspeichergröße128KB (128K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe32K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.8V
DatenkonverterA/D 12bit SAR; D/A 12bit
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TJ)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall64-TQFP
Lieferantengerätepaket64-TQFP (10x10)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

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Serie

S12 MagniV

Kernprozessor

12V1

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

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Konnektivität

IrDA, LINbus, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

28

Programmspeichergröße

48KB (48K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

512 x 8

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 6x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-LQFP

Lieferantengerätepaket

48-LQFP (7x7)

MSP430F1111AIPW

Texas Instruments

Hersteller

Serie

MSP430x1xx

Kernprozessor

MSP430

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

14

Programmspeichergröße

2KB (2K x 8 + 256B)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

Slope A/D

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-TSSOP

DF3067RVX13V

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8/300H

Kernprozessor

H8/300H

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

13MHz

Konnektivität

SCI, SmartCard

Peripheriegeräte

DMA, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

70

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b; D/A 2x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-20°C ~ 75°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-QFP

Lieferantengerätepaket

-

UPD78F0123HGB-8ET-A

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

DSPIC33CK256MP506-E/MR

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33CK

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

100MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT

Anzahl der E / A.

53

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

24K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 20x12b; D/A 3x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

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Paket / Fall

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