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EFM32HG321F32G-C-QFP48R

EFM32HG321F32G-C-QFP48R

Nur als Referenz

Teilenummer EFM32HG321F32G-C-QFP48R
PNEDA Teilenummer EFM32HG321F32G-C-QFP48R
Beschreibung ARM CORTEX-M0+ HAPPY GECKO MCU I
Hersteller Silicon Labs
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EFM32HG321F32G-C-QFP48R Ressourcen

Marke Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEFM32HG321F32G-C-QFP48R
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
EFM32HG321F32G-C-QFP48R, EFM32HG321F32G-C-QFP48R Datenblatt (Total Pages: 168, Größe: 2.375,2 KB)
PDFEFM32HG350F64G-B-QFP48 Datenblatt Cover
EFM32HG350F64G-B-QFP48 Datenblatt Seite 2 EFM32HG350F64G-B-QFP48 Datenblatt Seite 3 EFM32HG350F64G-B-QFP48 Datenblatt Seite 4 EFM32HG350F64G-B-QFP48 Datenblatt Seite 5 EFM32HG350F64G-B-QFP48 Datenblatt Seite 6 EFM32HG350F64G-B-QFP48 Datenblatt Seite 7 EFM32HG350F64G-B-QFP48 Datenblatt Seite 8 EFM32HG350F64G-B-QFP48 Datenblatt Seite 9 EFM32HG350F64G-B-QFP48 Datenblatt Seite 10 EFM32HG350F64G-B-QFP48 Datenblatt Seite 11

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EFM32HG321F32G-C-QFP48R Technische Daten

HerstellerSilicon Labs
SerieHappy Gecko
KernprozessorARM® Cortex®-M0+
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit25MHz
KonnektivitätI²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART, USB
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.35
Programmspeichergröße32KB (32K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe8K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.98V ~ 3.8V
DatenkonverterA/D 4x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall48-TQFP
Lieferantengerätepaket48-TQFP (7x7)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

XMC1100T016F0064AAXUMA1

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

XMC1000

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

11

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 6x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

PG-TSSOP-16-8

MB90497GPMC-G-115-BND

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90495G

Kernprozessor

F²MC-16LX

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, SCI, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

49

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8/10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

64-LQFP (12x12)

MSP430A025IPM

Texas Instruments

Hersteller

Serie

MSP430x1xx

Kernprozessor

MSP430

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

48

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8 + 256B)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

64-LQFP (10x10)

R5F363A6NLG#U0

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

M16C™ M16C/60/63

Kernprozessor

M16C/60

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, SIO, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

85

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

8K x 8

RAM-Größe

12K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 26x10b; D/A 2x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-20°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-TFLGA

Lieferantengerätepaket

100-TFLGA (5.5x5.5)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis KL2

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0+

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

48MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

80

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D - 16bit; D/A - 12bit

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

121-LFBGA

Lieferantengerätepaket

121-MAPBGA (8x8)

Kürzlich verkauft

NJM2120D

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NJR Corporation/NJRC

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CAP CER 470PF 50V C0G/NP0 0402

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RES 0.1 OHM 1% 1/5W 0603

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IC FLASH 256M SPI 133MHZ 16SOP2

FDS6982AS

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CAP ALUM 100UF 20% 100V SMD

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