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XMC1100T016F0064AAXUMA1

XMC1100T016F0064AAXUMA1

Nur als Referenz

Teilenummer XMC1100T016F0064AAXUMA1
PNEDA Teilenummer XMC1100T016F0064AAXUMA1
Beschreibung IC MCU 32BIT 64KB FLASH 16TSSOP
Hersteller Infineon Technologies
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XMC1100T016F0064AAXUMA1 Ressourcen

Marke Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXMC1100T016F0064AAXUMA1
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
XMC1100T016F0064AAXUMA1, XMC1100T016F0064AAXUMA1 Datenblatt (Total Pages: 59, Größe: 1.708,72 KB)
PDFXMC1100T038F0064AAXUMA1 Datenblatt Cover
XMC1100T038F0064AAXUMA1 Datenblatt Seite 2 XMC1100T038F0064AAXUMA1 Datenblatt Seite 3 XMC1100T038F0064AAXUMA1 Datenblatt Seite 4 XMC1100T038F0064AAXUMA1 Datenblatt Seite 5 XMC1100T038F0064AAXUMA1 Datenblatt Seite 6 XMC1100T038F0064AAXUMA1 Datenblatt Seite 7 XMC1100T038F0064AAXUMA1 Datenblatt Seite 8 XMC1100T038F0064AAXUMA1 Datenblatt Seite 9 XMC1100T038F0064AAXUMA1 Datenblatt Seite 10 XMC1100T038F0064AAXUMA1 Datenblatt Seite 11

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XMC1100T016F0064AAXUMA1 Technische Daten

HerstellerInfineon Technologies
SerieXMC1000
KernprozessorARM® Cortex®-M0
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit32MHz
KonnektivitätI²C, LINbus, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.11
Programmspeichergröße64KB (64K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe16K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.8V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 6x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
LieferantengerätepaketPG-TSSOP-16-8

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Konnektivität

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Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

36

Programmspeichergröße

32KB (16K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

1.5K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.2V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 13x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

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Serie

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Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

4MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

20

Programmspeichergröße

768B (512 x 12)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

24 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 6.25V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-SOIC

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

20

Programmspeichergröße

768B (512 x 12)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

25 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-SOIC

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

MCF527x

Kernprozessor

Coldfire V2

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

150MHz

Konnektivität

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, WDT

Anzahl der E / A.

97

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

64K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.4V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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196-MAPBGA (15x15)

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

4MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

20

Programmspeichergröße

3KB (2K x 12)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

72 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.25V ~ 6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

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Lieferantengerätepaket

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