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EFM32G880F32G-E-QFP100

EFM32G880F32G-E-QFP100

Nur als Referenz

Teilenummer EFM32G880F32G-E-QFP100
PNEDA Teilenummer EFM32G880F32G-E-QFP100
Beschreibung IC MCU 32BIT 32KB FLASH 100LQFP
Hersteller Silicon Labs
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EFM32G880F32G-E-QFP100 Ressourcen

Marke Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEFM32G880F32G-E-QFP100
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
EFM32G880F32G-E-QFP100, EFM32G880F32G-E-QFP100 Datenblatt (Total Pages: 205, Größe: 2.963,35 KB)
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EFM32G880F32G-E-QFP100 Technische Daten

HerstellerSilicon Labs
SerieGecko
KernprozessorARM® Cortex®-M3
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit32MHz
KonnektivitätEBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.86
Programmspeichergröße32KB (32K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe8K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.98V ~ 3.8V
DatenkonverterA/D 8x12b; D/A 2x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall100-LQFP
Lieferantengerätepaket100-LQFP (14x14)

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Hersteller

Maxim Integrated

Serie

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Kernprozessor

ARM9®

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

180MHz

Konnektivität

EBI/EMI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LCD, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

76

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

External Program Memory

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

64K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V, 3.3V

Datenkonverter

A/D 6x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

256-LBGA, CSBGA

Lieferantengerätepaket

256-CSBGA (17x17)

PIC12LF1612-I/SN

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 12F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

6

Programmspeichergröße

3.5KB (2K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 4x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-SOIC

R5F56104WDBG#U0

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

RX600

Kernprozessor

RX

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

100MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, SCI

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

140

Programmspeichergröße

768KB (768K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x10b; D/A 2x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

176-LFBGA

Lieferantengerätepaket

176-LFBGA (13x13)

UPD703232BGK(A)-210-9EU-A

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

V850ES/Fx2

Kernprozessor

V850ES

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

CANbus, CSI, I²C, UART/USART

Peripheriegeräte

LVD, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

67

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

6K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 12x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

80-TQFP

Lieferantengerätepaket

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F²MC-16LX

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

CANbus, LINbus, SCI, UART/USART

Peripheriegeräte

LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

91

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

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