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MPC5554MZP112

MPC5554MZP112

Nur als Referenz

Teilenummer MPC5554MZP112
PNEDA Teilenummer MPC5554MZP112
Beschreibung IC MCU 32BIT 2MB FLASH 416PBGA
Hersteller NXP
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Auf Lager 2.718
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MPC5554MZP112 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMPC5554MZP112
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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MPC5554MZP112 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieMPC55xx Qorivva
Kernprozessore200z6
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit112MHz
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
PeripheriegeräteDMA, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.256
Programmspeichergröße2MB (2M x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe64K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.35V ~ 1.65V
DatenkonverterA/D 40x12b
OszillatortypExternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall416-BBGA
Lieferantengerätepaket416-PBGA (27x27)

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Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Kernprozessor

F²MC-16LX

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

81

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8/10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-BQFP

Lieferantengerätepaket

100-QFP (14x20)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

MPC5xx

Kernprozessor

PowerPC

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

40MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

101

Programmspeichergröße

448KB (448K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

26K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 32x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

272-BBGA

Lieferantengerätepaket

272-PBGA (27x27)

ATSAM3S2AA-AUR

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

SAM3S

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

64MHz

Konnektivität

I²C, MMC, SPI, SSC, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

34

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x10/12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-LQFP

Lieferantengerätepaket

48-LQFP (7x7)

PIC18LF25K42-E/ML

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 18K

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

64MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

25

Programmspeichergröße

32KB (16K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 24x12b; D/A 1x5b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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