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DSPIC33FJ32GS610-50I/PF

DSPIC33FJ32GS610-50I/PF

Nur als Referenz

Teilenummer DSPIC33FJ32GS610-50I/PF
PNEDA Teilenummer DSPIC33FJ32GS610-50I-PF
Beschreibung IC MCU 16BIT 32KB FLASH 100TQFP
Hersteller Microchip Technology
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Auf Lager 6.138
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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DSPIC33FJ32GS610-50I/PF Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerDSPIC33FJ32GS610-50I/PF
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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DSPIC33FJ32GS610-50I/PF Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
SeriedsPIC™ 33F
KernprozessordsPIC
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit50 MIPs
KonnektivitätI²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, QEI, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.85
Programmspeichergröße32KB (32K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe4K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 24x10b; D/A 1x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall100-TQFP
Lieferantengerätepaket100-TQFP (14x14)

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Hersteller

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Serie

HCS12X

Kernprozessor

HCS12X

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

91

Programmspeichergröße

1MB (1M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

4K x 8

RAM-Größe

64K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x12b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

112-LQFP

Lieferantengerätepaket

112-LQFP (20x20)

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

60 MIPs

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

21

Programmspeichergröße

32KB (10.7K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 16

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 6x10b/12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-VQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

28-QFN-S (6x6)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

MPC56xx Qorivva

Kernprozessor

e200z4

Kerngröße

32-Bit Dual-Core

Geschwindigkeit

120MHz

Konnektivität

CANbus, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

1MB (1M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 32x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

257-LFBGA

Lieferantengerätepaket

257-MAPBGA (14x14)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Kernprozessor

HC08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM

Anzahl der E / A.

33

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-QFP

Lieferantengerätepaket

44-QFP (10x10)

DF2117RVPT20HV

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8S/2100

Kernprozessor

H8S/2600

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

FIFO, I²C, LPC, SCI, SmartCard

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

112

Programmspeichergröße

160KB (160K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x10b

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