MC9S12XEP100CAL
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| Teilenummer | MC9S12XEP100CAL |
| PNEDA Teilenummer | MC9S12XEP100CAL |
| Beschreibung | IC MCU 16BIT 1MB FLASH 112LQFP |
| Hersteller | NXP |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 724 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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MC9S12XEP100CAL Ressourcen
| Marke | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | MC9S12XEP100CAL |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
MC9S12XEP100CAL, MC9S12XEP100CAL Datenblatt
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MC9S12XEP100CAL Technische Daten
| Hersteller | NXP USA Inc. |
| Serie | HCS12X |
| Kernprozessor | HCS12X |
| Kerngröße | 16-Bit |
| Geschwindigkeit | 50MHz |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI |
| Peripheriegeräte | LVD, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 91 |
| Programmspeichergröße | 1MB (1M x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | 4K x 8 |
| RAM-Größe | 64K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.72V ~ 5.5V |
| Datenkonverter | A/D 16x12b |
| Oszillatortyp | External |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 112-LQFP |
| Lieferantengerätepaket | 112-LQFP (20x20) |
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Hersteller NXP USA Inc. Serie Kinetis KL2 Kernprozessor ARM® Cortex®-M0+ Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 48MHz Konnektivität I²C, FlexIO, SPI, UART/USART, USB Peripheriegeräte DMA, I²S, PWM, WDT Anzahl der E / A. 51 Programmspeichergröße 64KB (64K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 16K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 17x16b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-LQFP Lieferantengerätepaket 64-LQFP (10x10) |
Hersteller Renesas Electronics America Serie RL78/G13 Kernprozessor RL78 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 32MHz Konnektivität CSI, I²C, LINbus, UART/USART Peripheriegeräte DMA, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 48 Programmspeichergröße 96KB (96K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 8K x 8 RAM-Größe 8K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.6V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 12x8/10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-VFBGA Lieferantengerätepaket 64-VFBGA (4x4) |
Hersteller Silicon Labs Serie Laser Bee Kernprozessor CIP-51 8051 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 72MHz Konnektivität I²C, SMBus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 20 Programmspeichergröße 16KB (16K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 1.25K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 12x14b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 24-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 24-QFN (3x3) |
Hersteller Microchip Technology Serie Automotive, AEC-Q100, AVR® ATA66 LIN-SBC Kernprozessor AVR Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 16MHz Konnektivität I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USI Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 16 Programmspeichergröße 16KB (16K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 512 x 8 RAM-Größe 512 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 11x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TC) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 48-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 48-QFN (7x7) |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 32MZ DAR Kernprozessor MIPS32® microAptiv™ Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 200MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 120 Programmspeichergröße 1MB (1M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 256K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.7V ~ 1.9V Datenkonverter A/D 45x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 176-LQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 176-LQFP (20x20) |
