DSPIC33FJ09GS302T-I/MM
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| Teilenummer | DSPIC33FJ09GS302T-I/MM |
| PNEDA Teilenummer | DSPIC33FJ09GS302T-I-MM |
| Beschreibung | IC MCU 16BIT 9KB FLASH 28QFN |
| Hersteller | Microchip Technology |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6.714 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Dez 26 - Dez 31 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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DSPIC33FJ09GS302T-I/MM Ressourcen
| Marke | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | DSPIC33FJ09GS302T-I/MM |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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DSPIC33FJ09GS302T-I/MM Technische Daten
| Hersteller | Microchip Technology |
| Serie | dsPIC™ 33F |
| Kernprozessor | dsPIC |
| Kerngröße | 16-Bit |
| Geschwindigkeit | 40 MIPs |
| Konnektivität | I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 21 |
| Programmspeichergröße | 9KB (3K x 24) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 1K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 8x10b; D/A 2x10b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 28-VQFN Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 28-QFN-S (6x6) |
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Hersteller Silicon Labs Serie C8051T63x Kernprozessor 8051 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 25MHz Konnektivität SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART Peripheriegeräte POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 17 Programmspeichergröße 4KB (4K x 8) Programmspeichertyp OTP EEPROM-Größe - RAM-Größe 768 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter - Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 20-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 20-QFN (4x4) |
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Hersteller XMOS Serie * Kernprozessor - Kerngröße - Geschwindigkeit - Konnektivität - Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße - Programmspeichertyp - EEPROM-Größe - RAM-Größe - Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) - Datenkonverter - Oszillatortyp - Betriebstemperatur - Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 167-LFBGA Lieferantengerätepaket 167-FBGA (21x14) |
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Hersteller NXP USA Inc. Serie Kinetis KEA Kernprozessor ARM® Cortex®-M0+ Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 48MHz Konnektivität I²C, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 22 Programmspeichergröße 8KB (8K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 1K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 12x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 24-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 24-QFN (4x4) |
