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DSPIC33EP32GP502-E/SP

DSPIC33EP32GP502-E/SP

Nur als Referenz

Teilenummer DSPIC33EP32GP502-E/SP
PNEDA Teilenummer DSPIC33EP32GP502-E-SP
Beschreibung IC MCU 16BIT 32KB FLASH 28SDIP
Hersteller Microchip Technology
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Auf Lager 2.682
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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DSPIC33EP32GP502-E/SP Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerDSPIC33EP32GP502-E/SP
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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DSPIC33EP32GP502-E/SP Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
SerieAutomotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP
KernprozessordsPIC
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit60 MIPs
KonnektivitätCANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.21
Programmspeichergröße32KB (10.7K x 24)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe2K x 16
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 6x10b/12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
MontagetypThrough Hole
Paket / Fall28-DIP (0.300", 7.62mm)
Lieferantengerätepaket28-SPDIP

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TM4C1230C3PMIR

Texas Instruments

Hersteller

Serie

Tiva™ C

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4F

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

80MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, WDT

Anzahl der E / A.

49

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

2K x 8

RAM-Größe

12K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.08V ~ 3.63V

Datenkonverter

A/D 12x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

64-LQFP (10x10)

EFM8LB11F32E-C-QFN32R

Silicon Labs

Hersteller

Silicon Labs

Serie

Laser Bee

Kernprozessor

CIP-51 8051

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

72MHz

Konnektivität

I²C, SMBus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

29

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2.25K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 20x14b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-UFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-QFN (4x4)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

MCF51Qx

Kernprozessor

Coldfire V1

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

31

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 2x16b, 12x16b; D/A 1x12b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-VFLGA Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

44-MAPLGA (5x5)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

RS08

Kernprozessor

RS08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

I²C

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

14

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

254 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 12x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-TSSOP

CY8C3665PVI-008T

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

PSOC® 3 CY8C36xx

Kernprozessor

8051

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

67MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

CapSense, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

25

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

1K x 8

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x12b; D/A 4x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

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