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DSPIC33CK64MP103-I/M5

DSPIC33CK64MP103-I/M5

Nur als Referenz

Teilenummer DSPIC33CK64MP103-I/M5
PNEDA Teilenummer DSPIC33CK64MP103-I-M5
Beschreibung 16 BIT DSC SINGLE CORE 64K FLASH
Hersteller Microchip Technology
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Auf Lager 17.388
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 16 - Jan 21 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

DSPIC33CK64MP103-I/M5 Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerDSPIC33CK64MP103-I/M5
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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DSPIC33CK64MP103-I/M5 Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
SeriedsPIC™ 33CK
KernprozessordsPIC
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit100MHz
KonnektivitätI²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, QEI, Smart Card, WDT
Anzahl der E / A.27
Programmspeichergröße64KB (64K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe8K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 16x12b; D/A 3x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall36-UFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket36-UQFN (5x5)

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Konnektivität

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Peripheriegeräte

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

2K x 8

RAM-Größe

64K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

104-LFBGA

Lieferantengerätepaket

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XMOS

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Kernprozessor

XCore

Kerngröße

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Geschwindigkeit

1000MIPS

Konnektivität

Configurable

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

73

Programmspeichergröße

128KB (32K x 32)

Programmspeichertyp

SRAM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

217-LFBGA

Lieferantengerätepaket

217-FBGA (16x16)

DF36024FPV

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

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Kernprozessor

H8/300H

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

SCI

Peripheriegeräte

PWM, WDT

Anzahl der E / A.

30

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 4x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-20°C ~ 75°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

64-LQFP (10x10)

Hersteller

Zilog

Serie

Encore!® XP®

Kernprozessor

eZ8

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

19

Programmspeichergröße

4KB (4K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

28-DIP (0.600", 15.24mm)

Lieferantengerätepaket

-

ATMEGA325P-20MU

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

AVR® ATmega

Kernprozessor

AVR

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

SPI, UART/USART, USI

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

54

Programmspeichergröße

32KB (16K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

1K x 8

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

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Paket / Fall

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