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DSPIC33CK256MP203-I/M5

DSPIC33CK256MP203-I/M5

Nur als Referenz

Teilenummer DSPIC33CK256MP203-I/M5
PNEDA Teilenummer DSPIC33CK256MP203-I-M5
Beschreibung IC MCU 16BIT 256KB FLASH 36UQFN
Hersteller Microchip Technology
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DSPIC33CK256MP203-I/M5 Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerDSPIC33CK256MP203-I/M5
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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DSPIC33CK256MP203-I/M5 Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
SeriedsPIC™ 33CK
KernprozessordsPIC
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit100MHz
KonnektivitätI²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT
Anzahl der E / A.29
Programmspeichergröße256KB (256K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe24K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 16x12b; D/A 3x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall36-UFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket36-UQFN (5x5)

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Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

120MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, MMC/SD, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

78

Programmspeichergröße

4MB (4M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

64K x 8

RAM-Größe

552K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 22x12b; D/A 1x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-TFLGA

Lieferantengerätepaket

100-TFLGA (7x7)

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, PIC® 32MZ

Kernprozessor

MIPS32® M-Class

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

180MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

120

Programmspeichergröße

1MB (1M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.1V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 48x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-TFBGA

Lieferantengerätepaket

144-TFBGA (7x7)

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Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

XE16xxH

Kernprozessor

C166SV2

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

100MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI

Peripheriegeräte

I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

118

Programmspeichergröße

1.6MB (1.6M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

112K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 30x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

176-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

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Serie

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Kernprozessor

F²MC-8L

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

10MHz

Konnektivität

EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

53

Programmspeichergröße

24KB (24K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

768 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 6V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Konnektivität

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Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

17

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-

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