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DSPIC30F3014-20I/P

DSPIC30F3014-20I/P

Nur als Referenz

Teilenummer DSPIC30F3014-20I/P
PNEDA Teilenummer DSPIC30F3014-20I-P
Beschreibung IC MCU 16BIT 24KB FLASH 40DIP
Hersteller Microchip Technology
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Auf Lager 4.032
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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DSPIC30F3014-20I/P Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerDSPIC30F3014-20I/P
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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DSPIC30F3014-20I/P Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
SeriedsPIC™ 30F
KernprozessordsPIC
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit20 MIPS
KonnektivitätI²C, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.30
Programmspeichergröße24KB (8K x 24)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe1K x 8
RAM-Größe2K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.5V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 13x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypThrough Hole
Paket / Fall40-DIP (0.600", 15.24mm)
Lieferantengerätepaket40-PDIP

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Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

DF2238AFA13V

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8S/2200

Kernprozessor

H8S/2000

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

13MHz

Konnektivität

I²C, SCI, SmartCard

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

72

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b; D/A 2x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-20°C ~ 75°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-QFP

Lieferantengerätepaket

-

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

MAC57Dxxx

Kernprozessor

ARM® Cortex®-A5, -M4, -M0+

Kerngröße

32-Bit Tri-Core

Geschwindigkeit

80MHz, 160MHz, 320MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SPI

Peripheriegeräte

DMA, LCD, LVD/HVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

4MB (4M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2.3M x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.15V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 24x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

208-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

208-LQFP (28x28)

CY8C5867LTI-LP025

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

PSOC® 5 CY8C58LP

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

67MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

CapSense, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

38

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

2K x 8

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 1x20b, 1x12b; D/A 4x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

68-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

68-QFN (8x8)

M30845FJGP#U3

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

M16C™ M32C/80/84

Kernprozessor

M32C/80

Kerngröße

16/32-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, IEBus, SIO, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

121

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

24K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 34x10b; D/A 2x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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