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DSPB56721AG

DSPB56721AG

Nur als Referenz

Teilenummer DSPB56721AG
PNEDA Teilenummer DSPB56721AG
Beschreibung AUDIO PROCESSOR SYMPH 144-LQFP
Hersteller NXP
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Auf Lager 4.464
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 25 - Dez 30 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

DSPB56721AG Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerDSPB56721AG
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerDSP (Digitale Signalprozessoren)
Datenblatt
DSPB56721AG, DSPB56721AG Datenblatt (Total Pages: 54, Größe: 1.079,31 KB)
PDFDSPB56720CAG Datenblatt Cover
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DSPB56721AG Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieDSP56K/Symphony
TypAudio Processor
SchnittstelleHost Interface, I²C, SAI, SPI
Taktrate200MHz
Nichtflüchtiger SpeicherExternal
On-Chip-RAM744kB
Spannung - E / A.3.30V
Spannung - Kern1.00V
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall144-LQFP
Lieferantengerätepaket144-LQFP (20x20)

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Analog Devices Inc.

Serie

SHARC®

Typ

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Schnittstelle

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Taktrate

450MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (512 kB)

On-Chip-RAM

640kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.10V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 95°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

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Typ

Fixed Point

Schnittstelle

Host Interface, Serial Port

Taktrate

20MHz

Nichtflüchtiger Speicher

External

On-Chip-RAM

6kB

Spannung - E / A.

5.00V

Spannung - Kern

5.00V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

100-BCPGA

Lieferantengerätepaket

100-PGA (33.53x33.53)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Typ

Car Signal Processor

Schnittstelle

I²C, I²S, LSB, SPDIF

Taktrate

-

Nichtflüchtiger Speicher

-

On-Chip-RAM

-

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

3.30V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Hersteller

Serie

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Typ

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Schnittstelle

EBI/EMI, Ethernet, I²C, McASP, McBSP, PCI, Serial ATA, SD/SDIO, SPI, UART, USB

Taktrate

1GHz DSP, 1.2GHz ARM®

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (48 kB)

On-Chip-RAM

1.5MB

Spannung - E / A.

1.5V, 1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.00V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

1031-BFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1031-FCBGA (25x25)

TMS320VC5502ZZZ300

Texas Instruments

Hersteller

Serie

TMS320C55x

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

Host Interface, I²C, McBSP, UART

Taktrate

300MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (32 kB)

On-Chip-RAM

80kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.26V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TC)

Montagetyp

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Paket / Fall

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