DSPB56720CAG Datenblatt
NXP Hersteller NXP USA Inc. Serie DSP56K/Symphony Typ Audio Processor Schnittstelle Host Interface, I²C, SAI, SPI Taktrate 200MHz Nichtflüchtiger Speicher External On-Chip-RAM 744kB Spannung - E / A. 3.30V Spannung - Kern 1.00V Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-LQFP (20x20) |
NXP Hersteller NXP USA Inc. Serie DSP56K/Symphony Typ Audio Processor Schnittstelle Host Interface, I²C, SAI, SPI Taktrate 200MHz Nichtflüchtiger Speicher External On-Chip-RAM 744kB Spannung - E / A. 3.30V Spannung - Kern 1.00V Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 80-QFP Lieferantengerätepaket 80-LQFP (14x14) |
NXP Hersteller NXP USA Inc. Serie DSP56K/Symphony Typ Audio Processor Schnittstelle Host Interface, I²C, SAI, SPI Taktrate 200MHz Nichtflüchtiger Speicher External On-Chip-RAM 744kB Spannung - E / A. 3.30V Spannung - Kern 1.00V Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-LQFP (20x20) |
NXP Hersteller NXP USA Inc. Serie DSP56K/Symphony Typ Audio Processor Schnittstelle Host Interface, I²C, SAI, SPI Taktrate 200MHz Nichtflüchtiger Speicher External On-Chip-RAM 744kB Spannung - E / A. 3.30V Spannung - Kern 1.00V Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 80-QFP Lieferantengerätepaket 80-LQFP (14x14) |
NXP Hersteller NXP USA Inc. Serie DSP56K/Symphony Typ Audio Processor Schnittstelle Host Interface, I²C, SAI, SPI Taktrate 200MHz Nichtflüchtiger Speicher External On-Chip-RAM 744kB Spannung - E / A. 3.30V Spannung - Kern 1.00V Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-LQFP (20x20) |