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DS2250-64-16+

DS2250-64-16+

Nur als Referenz

Teilenummer DS2250-64-16+
PNEDA Teilenummer DS2250-64-16_5C
Beschreibung IC MCU 8BIT 64KB NVSRAM 40SIMM
Hersteller Maxim Integrated
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Auf Lager 6.768
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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DS2250-64-16+ Ressourcen

Marke Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerDS2250-64-16+
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
DS2250-64-16+, DS2250-64-16+ Datenblatt (Total Pages: 18, Größe: 448,17 KB)
PDFDS2250T-64-16+ Datenblatt Cover
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DS2250-64-16+ Technische Daten

HerstellerMaxim Integrated
SerieDS225x
Kernprozessor8051
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit16MHz
KonnektivitätSIO, UART/USART
PeripheriegerätePower-Fail Reset, WDT
Anzahl der E / A.32
Programmspeichergröße64KB (64K x 8)
ProgrammspeichertypNVSRAM
EEPROM-Größe-
RAM-Größe-
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)4.75V ~ 5.25V
Datenkonverter-
OszillatortypExternal
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall40-SIMM
Lieferantengerätepaket40-SIMM

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CY8CMBR3145-LQXI

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Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

I²C

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, Cap Sense, DMA, LVD, POR, PWM, SmartSense, WDT

Anzahl der E / A.

12

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-UFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

16-QFN (3x3)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

M683xx

Kernprozessor

CPU32

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

18

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

7.5K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.75V ~ 5.25V

Datenkonverter

A/D 16x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

160-BQFP

Lieferantengerätepaket

160-QFP (28x28)

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

25

Programmspeichergröße

3.5KB (2K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 11x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-SSOP

AMAPH1KK-KCR

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Hersteller

Ambiq Micro, Inc.

Serie

Apollo2

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4F

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

48MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Anzahl der E / A.

34

Programmspeichergröße

1MB (1M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.755V ~ 3.63V

Datenkonverter

A/D 11x14b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

49-UFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Microchip Technology

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Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4F

Kerngröße

32-Bit Dual-Core

Geschwindigkeit

120MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, IrDA, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

57

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

Datenkonverter

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Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

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