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SC68376BACAB20

SC68376BACAB20

Nur als Referenz

Teilenummer SC68376BACAB20
PNEDA Teilenummer SC68376BACAB20
Beschreibung IC MCU 32BIT ROMLESS 160QFP
Hersteller NXP
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Auf Lager 8.442
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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SC68376BACAB20 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerSC68376BACAB20
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
SC68376BACAB20, SC68376BACAB20 Datenblatt (Total Pages: 434, Größe: 7.597,97 KB)
PDFSC68376BGVAB25R Datenblatt Cover
SC68376BGVAB25R Datenblatt Seite 2 SC68376BGVAB25R Datenblatt Seite 3 SC68376BGVAB25R Datenblatt Seite 4 SC68376BGVAB25R Datenblatt Seite 5 SC68376BGVAB25R Datenblatt Seite 6 SC68376BGVAB25R Datenblatt Seite 7 SC68376BGVAB25R Datenblatt Seite 8 SC68376BGVAB25R Datenblatt Seite 9 SC68376BGVAB25R Datenblatt Seite 10 SC68376BGVAB25R Datenblatt Seite 11

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SC68376BACAB20 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieM683xx
KernprozessorCPU32
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit20MHz
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
PeripheriegerätePOR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.18
Programmspeichergröße-
ProgrammspeichertypROMless
EEPROM-Größe-
RAM-Größe7.5K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)4.75V ~ 5.25V
DatenkonverterA/D 16x10b
OszillatortypExternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall160-BQFP
Lieferantengerätepaket160-QFP (28x28)

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Bridgetek Pte Ltd.

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Geschwindigkeit

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Konnektivität

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Peripheriegeräte

I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

65

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

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Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.97V ~ 3.63V

Datenkonverter

A/D 7x10b; D/A 2x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

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Lieferantengerätepaket

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Hersteller

XMOS

Serie

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Kernprozessor

XCore

Kerngröße

32-Bit 16-Core

Geschwindigkeit

2000MIPS

Konnektivität

USB

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

104

Programmspeichergröße

2MB (2M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

236-LFBGA

Lieferantengerätepaket

236-FBGA (10x10)

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Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

RX100

Kernprozessor

RX

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, SCI, SPI, USB OTG

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

46

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

8K x 8

RAM-Größe

64K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 14x12b; D/A 2x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

64-LFQFP (10x10)

STM32F103T6U6A

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Hersteller

STMicroelectronics

Serie

STM32F1

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

72MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

DMA, Motor Control PWM, PDR, POR, PVD, PWM, Temp Sensor, WDT

Anzahl der E / A.

26

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

10K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 10x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

36-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

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C8051F351R

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Hersteller

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Serie

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Kernprozessor

8051

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, Temp Sensor, WDT

Anzahl der E / A.

17

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

768 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x24b; D/A 2x8b

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