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SC68376BACAB20

SC68376BACAB20

Nur als Referenz

Teilenummer SC68376BACAB20
PNEDA Teilenummer SC68376BACAB20
Beschreibung IC MCU 32BIT ROMLESS 160QFP
Hersteller NXP
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Auf Lager 8.442
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 26 - Dez 31 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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SC68376BACAB20 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerSC68376BACAB20
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
SC68376BACAB20, SC68376BACAB20 Datenblatt (Total Pages: 434, Größe: 7.597,97 KB)
PDFSC68376BGVAB25R Datenblatt Cover
SC68376BGVAB25R Datenblatt Seite 2 SC68376BGVAB25R Datenblatt Seite 3 SC68376BGVAB25R Datenblatt Seite 4 SC68376BGVAB25R Datenblatt Seite 5 SC68376BGVAB25R Datenblatt Seite 6 SC68376BGVAB25R Datenblatt Seite 7 SC68376BGVAB25R Datenblatt Seite 8 SC68376BGVAB25R Datenblatt Seite 9 SC68376BGVAB25R Datenblatt Seite 10 SC68376BGVAB25R Datenblatt Seite 11

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SC68376BACAB20 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieM683xx
KernprozessorCPU32
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit20MHz
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
PeripheriegerätePOR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.18
Programmspeichergröße-
ProgrammspeichertypROMless
EEPROM-Größe-
RAM-Größe7.5K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)4.75V ~ 5.25V
DatenkonverterA/D 16x10b
OszillatortypExternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall160-BQFP
Lieferantengerätepaket160-QFP (28x28)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Silicon Labs

Serie

Giant Gecko

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

48MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

90

Programmspeichergröße

1MB (1M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.98V ~ 3.8V

Datenkonverter

A/D 8x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

112-LFBGA

Lieferantengerätepaket

112-BGA (10x10)

UPD78F1849AGC-UEU-AX

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

78K0R/Kx3-C

Kernprozessor

78K/0R

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

CSI, I²C, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

80

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

-

ATSAMV71Q21B-CBT

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, SAM V71

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M7

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

300MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, QSPI, SPI, SSC, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

114

Programmspeichergröße

2MB (2M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

384K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 24x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-TFBGA

Lieferantengerätepaket

144-TFBGA (10x10)

R5F51118ADFM#3A

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

RX100

Kernprozessor

RX

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, SCI, SPI, USB OTG

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

46

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

8K x 8

RAM-Größe

64K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 14x12b; D/A 2x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

64-LFQFP (10x10)

Hersteller

XMOS

Serie

XUF

Kernprozessor

XCore

Kerngröße

32-Bit 16-Core

Geschwindigkeit

2000MIPS

Konnektivität

USB

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

104

Programmspeichergröße

2MB (2M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

236-LFBGA

Lieferantengerätepaket

236-FBGA (10x10)

Kürzlich verkauft

XC3S50A-4VQG100C

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