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CY9AF316MAPMC-G-MNE2

CY9AF316MAPMC-G-MNE2

Nur als Referenz

Teilenummer CY9AF316MAPMC-G-MNE2
PNEDA Teilenummer CY9AF316MAPMC-G-MNE2
Beschreibung IC MCU 32BIT 512KB FLASH 80LQFP
Hersteller Cypress Semiconductor
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CY9AF316MAPMC-G-MNE2 Ressourcen

Marke Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerCY9AF316MAPMC-G-MNE2
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
CY9AF316MAPMC-G-MNE2, CY9AF316MAPMC-G-MNE2 Datenblatt (Total Pages: 121, Größe: 1.392,47 KB)
PDFCY9AF314NAPF-G-JNE1 Datenblatt Cover
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CY9AF316MAPMC-G-MNE2 Technische Daten

HerstellerCypress Semiconductor Corp
SerieFM3 MB9A310A
KernprozessorARM® Cortex®-M3
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit40MHz
KonnektivitätCSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART, USB
PeripheriegeräteDMA, LVD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.66
Programmspeichergröße512KB (512K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe32K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 12x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall80-LQFP
Lieferantengerätepaket80-LQFP (12x12)

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 24F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

53

Programmspeichergröße

512KB (170K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

64-QFN-EP (9x9)

Hersteller

Zilog

Serie

Encore!® XP®

Kernprozessor

eZ8

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

IrDA, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, LED, LVD, POR, PWM, Temp Sensor, WDT

Anzahl der E / A.

23

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Lieferantengerätepaket

-

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Kernprozessor

12V1

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

86

Programmspeichergröße

240KB (240K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

4K x 8

RAM-Größe

11K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-LQFP (14x14)

MB90547GHDSPQC-G-208ERE2

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90545G

Kernprozessor

F²MC-16LX

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

81

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8/10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-BQFP

Lieferantengerätepaket

100-PQFP (14x20)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

MCF51MM

Kernprozessor

Coldfire V1

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI, USB OTG

Peripheriegeräte

LVD, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

69

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x16b; D/A 1x12b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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