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CY90F362TESPMCR-GN9E1

CY90F362TESPMCR-GN9E1

Nur als Referenz

Teilenummer CY90F362TESPMCR-GN9E1
PNEDA Teilenummer CY90F362TESPMCR-GN9E1
Beschreibung IC MCU 16BIT 64KB FLASH 48LQFP
Hersteller Cypress Semiconductor
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Auf Lager 9.600
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 20 - Jan 25 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

CY90F362TESPMCR-GN9E1 Ressourcen

Marke Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerCY90F362TESPMCR-GN9E1
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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CY90F362TESPMCR-GN9E1 Technische Daten

HerstellerCypress Semiconductor Corp
SerieF²MC-16LX MB90360E
KernprozessorF²MC-16LX
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit24MHz
KonnektivitätCANbus, LINbus, UART/USART
PeripheriegeräteDMA, POR, WDT
Anzahl der E / A.36
Programmspeichergröße64KB (64K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe3K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 16x8/10b
OszillatortypExternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall48-LQFP
Lieferantengerätepaket48-LQFP (7x7)

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

SAM4S

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

120MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, IrDA, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

79

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

64K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-VFBGA

Lieferantengerätepaket

100-VFBGA (7x7)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

MPC55xx Qorivva

Kernprozessor

e200z0, e200z1

Kerngröße

32-Bit Dual-Core

Geschwindigkeit

66MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

144

Programmspeichergröße

1.5MB (1.5M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

80K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.25V

Datenkonverter

A/D 40x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

208-BGA

Lieferantengerätepaket

208-MAPBGA (17x17)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

XA

Kernprozessor

XA

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

30MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, UART/USART

Peripheriegeräte

PWM, WDT

Anzahl der E / A.

50

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

80-LQFP

Lieferantengerätepaket

80-LQFP (12x12)

PIC16F636-I/ML

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 16F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, WDT

Anzahl der E / A.

11

Programmspeichergröße

3.5KB (2K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-VQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

16-QFN (4x4)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

MPC57xx

Kernprozessor

e200z7

Kerngröße

32-Bit Tri-Core

Geschwindigkeit

300MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRAY, I²C, LINbus, SPI, PSI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, Zipwire

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

8.64MB (8M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

404K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 12b SAR, 16b Sigma-Delta

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

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