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EFM32GG12B410F1024IM64-AR

EFM32GG12B410F1024IM64-AR

Nur als Referenz

Teilenummer EFM32GG12B410F1024IM64-AR
PNEDA Teilenummer EFM32GG12B410F1024IM64-AR
Beschreibung MCU 72MHZ QFN64 1024KB 53GPIO
Hersteller Silicon Labs
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EFM32GG12B410F1024IM64-AR Ressourcen

Marke Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEFM32GG12B410F1024IM64-AR
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
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EFM32GG12B410F1024IM64-AR Technische Daten

HerstellerSilicon Labs
SerieGiant Gecko S1
KernprozessorARM® Cortex®-M4
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit72MHz
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, PDM, QSPI, SmartCard, SPI, UART/USART, USB
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.53
Programmspeichergröße1MB (1M x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe192K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.8V
DatenkonverterA/D 16x12b SAR; D/A 2x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall64-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket64-QFN (9x9)

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Renesas Electronics America

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Kernprozessor

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

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Konnektivität

SCI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

30

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 4x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-20°C ~ 75°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, PIC® 24EP

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

60 MIPs

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

35

Programmspeichergröße

32KB (10.7K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 16

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 9x10b/12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 150°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

44-VTLA (6x6)

MB90022PF-GS-365E1

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-BQFP

Lieferantengerätepaket

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Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16F MB90210

Kernprozessor

F²MC-16F

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

EBI/EMI, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

65

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

3K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

80-BQFP

Lieferantengerätepaket

80-PQFP (14x20)

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 10F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

4

Programmspeichergröße

768B (512 x 12)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

23 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

Datenkonverter

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Oszillatortyp

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