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BQ501210RGCT

BQ501210RGCT

Nur als Referenz

Teilenummer BQ501210RGCT
PNEDA Teilenummer BQ501210RGCT
Beschreibung WIRELESS POWER MEDIUM POWER TRAN
Hersteller Texas Instruments
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BQ501210RGCT Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerBQ501210RGCT
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Power Management - Spezialisiert

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BQ501210RGCT Technische Daten

Hersteller
Serie-
AnwendungenWireless Power Transmitter
Stromversorgung52mA
Spannung - Versorgung3V ~ 3.6V
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall64-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket64-VQFN (9x9)

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Hersteller

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Spannung - Versorgung

3V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

20-TSSOP-EP

PT8A3247PE

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Hersteller

Diodes Incorporated

Serie

-

Anwendungen

Heating Controller

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

3.5V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-20°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

8-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

8-DIP

MAX8660ETL/V+T

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

Automotive, AEC-Q100

Anwendungen

Processor

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

2.6V ~ 6V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

40-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

40-TQFN-EP (5x5)

BD6044GUL-E2

Rohm Semiconductor

Hersteller

Rohm Semiconductor

Serie

-

Anwendungen

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Stromversorgung

45µA

Spannung - Versorgung

2.2V ~ 34V

Betriebstemperatur

-35°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

9-UFBGA, WLCSP

Lieferantengerätepaket

9-VCSP50L1 (1.6x1.6)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

Automotive, AEC-Q100

Anwendungen

QorlQ LS1/T1 Communications Processors

Stromversorgung

2A

Spannung - Versorgung

2.8V ~ 4.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

56-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

56-QFN-EP (8x8)

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