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BCM33843ZUKFSBG

BCM33843ZUKFSBG

Nur als Referenz

Teilenummer BCM33843ZUKFSBG
PNEDA Teilenummer BCM33843ZUKFSBG
Beschreibung CABLE MODEM
Hersteller Broadcom
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Auf Lager 5.436
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 24 - Dez 29 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

BCM33843ZUKFSBG Ressourcen

Marke Broadcom
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerBCM33843ZUKFSBG
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerSoC (System On Chip)

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BCM33843ZUKFSBG Technische Daten

HerstellerBroadcom Limited
Serie*
Architektur-
Kernprozessor-
Blitzgröße-
RAM-Größe-
Peripheriegeräte-
Konnektivität-
Geschwindigkeit-
Primäre Attribute-
Betriebstemperatur-
Paket / Fall-
Lieferantengerätepaket-

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Intel

Serie

Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

700MHz

Primäre Attribute

FPGA - 110K Logic Elements

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

672-FBGA

Lieferantengerätepaket

672-UBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA, WDT

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

Primäre Attribute

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FCBGA (40x40)

M2S005S-VFG400

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

128KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 5K Logic Modules

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

400-LFBGA

Lieferantengerätepaket

400-VFBGA (17x17)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Zynq®-7000

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

766MHz

Primäre Attribute

Artix™-7 FPGA, 85K Logic Cells

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

484-CSPBGA (19x19)

M2S005S-FGG484I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

128KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 5K Logic Modules

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Kürzlich verkauft

XC2C256-7VQG100I

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MTFC4GLVEA-0M WT

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IC FLASH 32G MMC 153WFBGA

IRLML6402TRPBF

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Infineon Technologies

MOSFET P-CH 20V 3.7A SOT-23

ADM1087AKSZ-REEL7

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IC SIMPLE SEQUENCER OD SC70-6

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MOSFET P-CH 30V 15A 8-SOIC

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