Certifications

iso9001
iso14001
icas
Delivery
security
warranty
roiginal
RoHS
UL
Millionen elektronischer Teile auf Lager. Preis- und Vorlaufzeitangebote innerhalb von 24 Stunden.

AX250-FGG256I

AX250-FGG256I

Nur als Referenz

Teilenummer AX250-FGG256I
PNEDA Teilenummer AX250-FGG256I
Beschreibung IC FPGA 138 I/O 256FBGA
Hersteller Microsemi
Stückpreis Angebot anfordern
Auf Lager 7.632
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 30 - Jan 4 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

AX250-FGG256I Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerAX250-FGG256I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

Payment Method

TT Unionpay paypal paypalwtcreditcard alipay wu
  • Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
  • If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
  • Some orders may require a minimum amount of $100.00.
  • Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.

Logistics Mode

TNT UPS Fedex EMS DHL
  • Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
  • Delivery date: usually 2 to 7 working days.
  • It is unable to appoint a date of delivery.
  • Tracking number will be sent once your order has been shipped.
  • It may take up to 24 hours before carriers display the info.

Notes

  • Please confirm the specifications of the products when ordering.
  • If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
  • Registered users can log in to the account to view the order status.
  • You can email us to change the order details before shipment.
  • Orders cannot be canceled after shipping the packages.

Bei PNEDA streben wir danach, Branchenführer zu werden, indem wir unseren Kunden schnell und zuverlässig hochwertige elektronische Komponenten liefern.

Unser Ansatz basiert darauf, unseren Kunden drei entscheidende Vorteile zu bieten:

  • Schnelle Reaktionsfähigkeit

    Unser Team reagiert schnell auf Ihre Anfragen und macht sich sofort an die Arbeit, um Ihre Teile zu finden.

  • Garantierte Qualität

    Unsere Qualitätskontrollprozesse schützen vor Fälschungen und gewährleisten Zuverlässigkeit und Leistung.

  • Globaler Zugriff

    Unser weltweites Netzwerk vertrauenswürdiger Ressourcen ermöglicht es uns, die spezifischen Teile zu finden und zu liefern, die Sie benötigen.

Hot search vocabulary

  • AX250-FGG256I Datasheet
  • where to find AX250-FGG256I
  • Microsemi

  • Microsemi AX250-FGG256I
  • AX250-FGG256I PDF Datasheet
  • AX250-FGG256I Stock

  • AX250-FGG256I Pinout
  • Datasheet AX250-FGG256I
  • AX250-FGG256I Supplier

  • Microsemi Distributor
  • AX250-FGG256I Price
  • AX250-FGG256I Distributor

AX250-FGG256I Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieAxcelerator
Anzahl der LABs / CLBs4224
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits55296
Anzahl der E / A.138
Anzahl der Tore250000
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
Paket / Fall256-LBGA
Lieferantengerätepaket256-FPBGA (17x17)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-IIE XA

Anzahl der LABs / CLBs

600

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2700

Gesamtzahl der RAM-Bits

40960

Anzahl der E / A.

182

Anzahl der Tore

100000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FTBGA (17x17)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-5 TXT

Anzahl der LABs / CLBs

18720

Anzahl der Logikelemente / Zellen

239616

Gesamtzahl der RAM-Bits

11943936

Anzahl der E / A.

680

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1759-FCBGA (42.5x42.5)

Hersteller

Intel

Serie

APEX-20KC®

Anzahl der LABs / CLBs

1664

Anzahl der Logikelemente / Zellen

16640

Gesamtzahl der RAM-Bits

212992

Anzahl der E / A.

488

Anzahl der Tore

1052000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

652-BGA

Lieferantengerätepaket

652-BGA (45x45)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3E

Anzahl der LABs / CLBs

1164

Anzahl der Logikelemente / Zellen

10476

Gesamtzahl der RAM-Bits

368640

Anzahl der E / A.

158

Anzahl der Tore

500000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

LFXP2-17E-5QN208I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP2

Anzahl der LABs / CLBs

2125

Anzahl der Logikelemente / Zellen

17000

Gesamtzahl der RAM-Bits

282624

Anzahl der E / A.

146

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Kürzlich verkauft

AT45DB041B-SI

AT45DB041B-SI

Microchip Technology

IC FLASH 4M SPI 20MHZ 8SOIC

3314G-1-103E

3314G-1-103E

Bourns

TRIMMER 10K OHM 0.25W GW TOP ADJ

PT61020EL

PT61020EL

Bourns

PULSE XFMR 1CT:1 350UH

STGW45HF60WDI

STGW45HF60WDI

STMicroelectronics

IGBT 600V 70A 250W TO247

ATMEGA168PA-MUR

ATMEGA168PA-MUR

Microchip Technology

IC MCU 8BIT 16KB FLASH 32VQFN

BZT52C4V3-7

BZT52C4V3-7

Diodes Incorporated

DIODE ZENER 4.3V 500MW SOD123

MAX1953EUB+

MAX1953EUB+

Maxim Integrated

IC REG CTRLR BUCK 10UMAX

MAX16027TP+

MAX16027TP+

Maxim Integrated

IC SUPERVISORY CIRC TRPL 20TQFN

LPC1788FBD208,551

LPC1788FBD208,551

NXP

IC MCU 32BIT 512KB FLASH 208LQFP

WSL2010R0100FEA

WSL2010R0100FEA

Vishay Dale

RES 0.01 OHM 1% 1/2W 2010

74VHC125TTR

74VHC125TTR

STMicroelectronics

IC BUF NON-INVERT 5.5V 14TSSOP

CK45-R3DD102KAVRA

CK45-R3DD102KAVRA

TDK

CAP CER 1000PF 2KV RADIAL