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ATSAMS70Q20B-CFN

ATSAMS70Q20B-CFN

Nur als Referenz

Teilenummer ATSAMS70Q20B-CFN
PNEDA Teilenummer ATSAMS70Q20B-CFN
Beschreibung IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LFBGA
Hersteller Microchip Technology
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ATSAMS70Q20B-CFN Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerATSAMS70Q20B-CFN
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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ATSAMS70Q20B-CFN Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
SerieSAM S70
KernprozessorARM® Cortex®-M7
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit300MHz
KonnektivitätCANbus, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.75
Programmspeichergröße1MB (1M x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe384K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.62V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 10x12b; D/A 2x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall144-LFBGA
Lieferantengerätepaket144-LFBGA (10x10)

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Hersteller

Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

80MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

65

Programmspeichergröße

384KB (384K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

96K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.235V ~ 1.365V

Datenkonverter

A/D 16x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

108-LFBGA

Lieferantengerätepaket

108-BGA (10x10)

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Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

XC16x

Kernprozessor

C166SV2

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

PWM, WDT

Anzahl der E / A.

79

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 2.7V

Datenkonverter

A/D 14x8/10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-TQFP (14x14)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis KL2

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0+

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

48MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

50

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x16b; D/A 1x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LFBGA

Lieferantengerätepaket

64-MAPBGA (5x5)

LC87F1JJ8AUWA-2H

ON Semiconductor

Hersteller

ON Semiconductor

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

12MHz

Konnektivität

SIO, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

PWM, WDT

Anzahl der E / A.

37

Programmspeichergröße

192KB (192K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

24K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 12x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-LQFP

Lieferantengerätepaket

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UPD703235GC(A)-L15-8EA-A

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Hersteller

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Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

CANbus, CSI, UART/USART

Peripheriegeräte

WDT

Anzahl der E / A.

84

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

12K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

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