ATSAMD21G16B-MF
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| Teilenummer | ATSAMD21G16B-MF |
| PNEDA Teilenummer | ATSAMD21G16B-MF |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48QFN |
| Hersteller | Microchip Technology |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6.264 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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ATSAMD21G16B-MF Ressourcen
| Marke | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | ATSAMD21G16B-MF |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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ATSAMD21G16B-MF Technische Daten
| Hersteller | Microchip Technology |
| Serie | SAM D21G |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M0+ |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 48MHz |
| Konnektivität | I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 38 |
| Programmspeichergröße | 64KB (64K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 8K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.62V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 14x12b; D/A 1x10b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 48-VFQFN Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 48-QFN (7x7) |
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Hersteller NXP USA Inc. Serie M683xx Kernprozessor CPU32 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI Peripheriegeräte POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 18 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 7.5K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4.75V ~ 5.25V Datenkonverter A/D 16x10b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 160-BQFP Lieferantengerätepaket 160-QFP (28x28) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HCS12 Kernprozessor HCS12 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 32MHz Konnektivität EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI Peripheriegeräte LCD, Motor control PWM, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 80 Programmspeichergröße 32KB (32K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 4K x 8 RAM-Größe 2K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-LQFP Lieferantengerätepaket 100-LQFP (14x14) |
Hersteller XMOS Serie XUF Kernprozessor XCore Kerngröße 32-Bit 12-Core Geschwindigkeit 2000MIPS Konnektivität USB Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. 104 Programmspeichergröße 2MB (2M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 512K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 0.95V ~ 3.6V Datenkonverter - Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 236-LFBGA Lieferantengerätepaket 236-FBGA (10x10) |
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Hersteller NXP USA Inc. Serie MPC57xx Kernprozessor e200z7 Kerngröße 32-Bit Tri-Core Geschwindigkeit 264MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI Peripheriegeräte DMA, LVD, POR, Zipwire Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße 8MB (8M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 512K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 16b Sigma-Delta, eQADC Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 416-BGA Lieferantengerätepaket 416-MAPBGA (27x27) |
