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SC68376BGVAB20

SC68376BGVAB20

Nur als Referenz

Teilenummer SC68376BGVAB20
PNEDA Teilenummer SC68376BGVAB20
Beschreibung IC MCU 32BIT ROMLESS 160QFP
Hersteller NXP
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Auf Lager 2.880
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 26 - Dez 31 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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SC68376BGVAB20 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerSC68376BGVAB20
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
SC68376BGVAB20, SC68376BGVAB20 Datenblatt (Total Pages: 434, Größe: 7.597,97 KB)
PDFSC68376BGVAB25R Datenblatt Cover
SC68376BGVAB25R Datenblatt Seite 2 SC68376BGVAB25R Datenblatt Seite 3 SC68376BGVAB25R Datenblatt Seite 4 SC68376BGVAB25R Datenblatt Seite 5 SC68376BGVAB25R Datenblatt Seite 6 SC68376BGVAB25R Datenblatt Seite 7 SC68376BGVAB25R Datenblatt Seite 8 SC68376BGVAB25R Datenblatt Seite 9 SC68376BGVAB25R Datenblatt Seite 10 SC68376BGVAB25R Datenblatt Seite 11

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SC68376BGVAB20 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieM683xx
KernprozessorCPU32
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit20MHz
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
PeripheriegerätePOR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.18
Programmspeichergröße-
ProgrammspeichertypROMless
EEPROM-Größe-
RAM-Größe7.5K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)4.75V ~ 5.25V
DatenkonverterA/D 16x10b
OszillatortypExternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall160-BQFP
Lieferantengerätepaket160-QFP (28x28)

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Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

LINbus, SIO, UART/USART

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

17

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

240 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 6x8/10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

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Kernprozessor

F²MC-16LX

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

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Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

78

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8/10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-BQFP

Lieferantengerätepaket

100-QFP (14x20)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Kernprozessor

HC08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM

Anzahl der E / A.

13

Programmspeichergröße

4KB (4K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 10x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-SOIC

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Hersteller

Infineon Technologies

Serie

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Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

11

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 11x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

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Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

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