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AT40K10LV-3CQI

AT40K10LV-3CQI

Nur als Referenz

Teilenummer AT40K10LV-3CQI
PNEDA Teilenummer AT40K10LV-3CQI
Beschreibung IC FPGA 130 I/O 160QFP
Hersteller Microchip Technology
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Auf Lager 2.772
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AT40K10LV-3CQI Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerAT40K10LV-3CQI
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
AT40K10LV-3CQI, AT40K10LV-3CQI Datenblatt (Total Pages: 67, Größe: 1.589,96 KB)
PDFAT40K10-2RQC Datenblatt Cover
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AT40K10LV-3CQI Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
SerieAT40K/KLV
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen576
Gesamtzahl der RAM-Bits4608
Anzahl der E / A.130
Anzahl der Tore20000
Spannung - Versorgung3V ~ 3.6V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
Paket / Fall160-BQFP
Lieferantengerätepaket160-PQFP (28x28)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

86316

Gesamtzahl der RAM-Bits

2648064

Anzahl der E / A.

425

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

676-BGA

Lieferantengerätepaket

676-FBGA (27x27)

LFE2M70SE-6F900I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2M

Anzahl der LABs / CLBs

8375

Anzahl der Logikelemente / Zellen

67000

Gesamtzahl der RAM-Bits

4642816

Anzahl der E / A.

416

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

900-BBGA

Lieferantengerätepaket

900-FPBGA (31x31)

LFE2-12E-5Q208I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Anzahl der LABs / CLBs

1500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

12000

Gesamtzahl der RAM-Bits

226304

Anzahl der E / A.

131

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® IV GX

Anzahl der LABs / CLBs

9360

Anzahl der Logikelemente / Zellen

149760

Gesamtzahl der RAM-Bits

6635520

Anzahl der E / A.

475

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.16V ~ 1.24V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

896-BGA

Lieferantengerätepaket

896-FBGA (31x31)

M7AFS600-1FGG484

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

172

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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