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5SEE9F45I3N

5SEE9F45I3N

Nur als Referenz

Teilenummer 5SEE9F45I3N
PNEDA Teilenummer 5SEE9F45I3N
Beschreibung IC FPGA 840 I/O 1932FCBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 8.604
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 16 - Jan 21 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

5SEE9F45I3N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer5SEE9F45I3N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
5SEE9F45I3N, 5SEE9F45I3N Datenblatt (Total Pages: 72, Größe: 2.024,93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N Datenblatt Cover
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5SEE9F45I3N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® V E
Anzahl der LABs / CLBs317000
Anzahl der Logikelemente / Zellen840000
Gesamtzahl der RAM-Bits64210944
Anzahl der E / A.840
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.82V ~ 0.88V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1932-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1932-FBGA, FC (45x45)

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Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

317000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

840000

Gesamtzahl der RAM-Bits

64210944

Anzahl der E / A.

696

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-HBGA (45x45)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-5 FXT

Anzahl der LABs / CLBs

8000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

102400

Gesamtzahl der RAM-Bits

8404992

Anzahl der E / A.

640

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1136-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1136-FCBGA (35x35)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-5 LX

Anzahl der LABs / CLBs

2400

Anzahl der Logikelemente / Zellen

30720

Gesamtzahl der RAM-Bits

1179648

Anzahl der E / A.

220

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

324-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

324-FCBGA (19x19)

M2GL050-VF400

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

56340

Gesamtzahl der RAM-Bits

1869824

Anzahl der E / A.

207

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

400-LFBGA

Lieferantengerätepaket

400-VFBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX 8000

Anzahl der LABs / CLBs

162

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1296

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

181

Anzahl der Tore

16000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

240-BFQFP

Lieferantengerätepaket

240-PQFP (32x32)

Kürzlich verkauft

MCP73862T-I/SL

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Microchip Technology

IC LI-ION CTRLR 8.2/8.4V 16SOIC

W25Q64DWSSIG

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Winbond Electronics

IC FLASH 64M SPI 104MHZ 8SOIC

MMSZ5231BT1G

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ON Semiconductor

DIODE ZENER 5.1V 500MW SOD123

LTC1564IG#TRPBF

LTC1564IG#TRPBF

Linear Technology/Analog Devices

IC FILTR 150KHZ ANTIALIAS 16SSOP

TPSC107M016R0200

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CAP TANT 100UF 20% 16V 2312

BZV55C15-TP

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DIODE ZENER 15V 500MW MINIMELF

EP4CE6E22C8N

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IC FPGA 91 I/O 144EQFP

SC2596SETRT

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