APA300-BG456I
Nur als Referenz
| Teilenummer | APA300-BG456I | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | APA300-BG456I | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 290 I/O 456BGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Microsemi | ||||||||||||||||||
| Stückpreis |
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| Auf Lager | 91 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * | ||||||||||||||||||
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APA300-BG456I Ressourcen
| Marke | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | APA300-BG456I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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APA300-BG456I Technische Daten
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Serie | ProASICPLUS |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | - |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 73728 |
| Anzahl der E / A. | 290 |
| Anzahl der Tore | 300000 |
| Spannung - Versorgung | 2.3V ~ 2.7V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Paket / Fall | 456-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 456-PBGA (35x35) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Microsemi Corporation Serie MX Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 125 Anzahl der Tore 24000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 160-BQFP Lieferantengerätepaket 160-PQFP (28x28) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie SX Anzahl der LABs / CLBs 2880 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 174 Anzahl der Tore 48000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 208-BFCQFP with Tie Bar Lieferantengerätepaket 208-CQFP (75x75) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-II Anzahl der LABs / CLBs 3584 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 1769472 Anzahl der E / A. 720 Anzahl der Tore 3000000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1152-CFCBGA (35x35) |
Hersteller Intel Serie FLEX 6000 Anzahl der LABs / CLBs 132 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1320 Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 117 Anzahl der Tore 16000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-TQFP (20x20) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP2M Anzahl der LABs / CLBs 6000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 48000 Gesamtzahl der RAM-Bits 4246528 Anzahl der E / A. 410 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 900-BBGA Lieferantengerätepaket 900-FPBGA (31x31) |
