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APA150-TQG100I

APA150-TQG100I

Nur als Referenz

Teilenummer APA150-TQG100I
PNEDA Teilenummer APA150-TQG100I
Beschreibung IC FPGA 66 I/O 100TQFP
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 6.732
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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APA150-TQG100I Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerAPA150-TQG100I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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APA150-TQG100I Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieProASICPLUS
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits36864
Anzahl der E / A.66
Anzahl der Tore150000
Spannung - Versorgung2.3V ~ 2.7V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
Paket / Fall100-LQFP
Lieferantengerätepaket100-TQFP (14x14)

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Anzahl der LABs / CLBs

17110

Anzahl der Logikelemente / Zellen

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19822592

Anzahl der E / A.

384

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

896-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

896-FBGA (31x31)

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Anzahl der LABs / CLBs

6720

Anzahl der Logikelemente / Zellen

67200

Gesamtzahl der RAM-Bits

1146880

Anzahl der E / A.

1060

Anzahl der Tore

5250000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1508-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1508-FBGA (30x30)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

256

Anzahl der Logikelemente / Zellen

608

Gesamtzahl der RAM-Bits

8192

Anzahl der E / A.

128

Anzahl der Tore

6000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Kintex®-7

Anzahl der LABs / CLBs

25475

Anzahl der Logikelemente / Zellen

326080

Gesamtzahl der RAM-Bits

16404480

Anzahl der E / A.

400

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

676-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

676-FCBGA (27x27)

AFS250-1PQ208

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

93

Anzahl der Tore

250000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

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