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AGLN250V2-ZVQG100I

AGLN250V2-ZVQG100I

Nur als Referenz

Teilenummer AGLN250V2-ZVQG100I
PNEDA Teilenummer AGLN250V2-ZVQG100I
Beschreibung IC FPGA 68 I/O 100VQFP
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 2.448
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 30 - Jan 4 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

AGLN250V2-ZVQG100I Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerAGLN250V2-ZVQG100I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
AGLN250V2-ZVQG100I, AGLN250V2-ZVQG100I Datenblatt (Total Pages: 148, Größe: 7.574,5 KB)
PDFAGLN125V2-ZCSG81I Datenblatt Cover
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AGLN250V2-ZVQG100I Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieIGLOO nano
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen6144
Gesamtzahl der RAM-Bits36864
Anzahl der E / A.68
Anzahl der Tore250000
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall100-TQFP
Lieferantengerätepaket100-VQFP (14x14)

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21248

Anzahl der Logikelemente / Zellen

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28033024

Anzahl der E / A.

1120

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

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Anzahl der LABs / CLBs

2168

Anzahl der Logikelemente / Zellen

19512

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

190

Anzahl der Tore

1200000

Spannung - Versorgung

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Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

1232

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

140

Anzahl der Tore

8000

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

172-CQFP with Tie Bar

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Hersteller

Intel

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Anzahl der LABs / CLBs

185000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

490000

Gesamtzahl der RAM-Bits

53105664

Anzahl der E / A.

696

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale+™

Anzahl der LABs / CLBs

20340

Anzahl der Logikelemente / Zellen

355950

Gesamtzahl der RAM-Bits

31641600

Anzahl der E / A.

256

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.698V ~ 0.876V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

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