XC3S1200E-4FTG256C
Nur als Referenz
| Teilenummer | XC3S1200E-4FTG256C |
| PNEDA Teilenummer | XC3S1200E-4FTG256C |
| Beschreibung | IC FPGA 190 I/O 256FTBGA |
| Hersteller | Xilinx |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 8.190 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 13 - Jun 18 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
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XC3S1200E-4FTG256C Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XC3S1200E-4FTG256C |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
XC3S1200E-4FTG256C, XC3S1200E-4FTG256C Datenblatt
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XC3S1200E-4FTG256C Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Spartan®-3E |
| Anzahl der LABs / CLBs | 2168 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 19512 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 516096 |
| Anzahl der E / A. | 190 |
| Anzahl der Tore | 1200000 |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 1.26V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 256-LBGA |
| Lieferantengerätepaket | 256-FTBGA (17x17) |
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Hersteller Intel Serie FLEX-10K® Anzahl der LABs / CLBs 144 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1152 Gesamtzahl der RAM-Bits 12288 Anzahl der E / A. 147 Anzahl der Tore 63000 Spannung - Versorgung 4.75V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 208-BFQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 208-RQFP (28x28) |
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