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AGL250V2-FGG144

AGL250V2-FGG144

Nur als Referenz

Teilenummer AGL250V2-FGG144
PNEDA Teilenummer AGL250V2-FGG144
Beschreibung IC FPGA 97 I/O 144FBGA
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 6.354
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

AGL250V2-FGG144 Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerAGL250V2-FGG144
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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AGL250V2-FGG144 Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieIGLOO
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen6144
Gesamtzahl der RAM-Bits36864
Anzahl der E / A.97
Anzahl der Tore250000
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
Paket / Fall144-LBGA
Lieferantengerätepaket144-FPBGA (13x13)

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Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

196

Anzahl der Logikelemente / Zellen

466

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Anzahl der E / A.

77

Anzahl der Tore

5000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

100-BQFP

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Xilinx Inc.

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Anzahl der LABs / CLBs

25920

Anzahl der Logikelemente / Zellen

331776

Gesamtzahl der RAM-Bits

10616832

Anzahl der E / A.

1200

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

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Anzahl der LABs / CLBs

119900

Anzahl der Logikelemente / Zellen

320000

Gesamtzahl der RAM-Bits

21040128

Anzahl der E / A.

240

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA, FC (27x27)

Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

832

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6656

Gesamtzahl der RAM-Bits

65536

Anzahl der E / A.

369

Anzahl der Tore

342000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

LFE2M35E-7FN256C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2M

Anzahl der LABs / CLBs

4250

Anzahl der Logikelemente / Zellen

34000

Gesamtzahl der RAM-Bits

2151424

Anzahl der E / A.

140

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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