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10AX032E3F27I2SG

10AX032E3F27I2SG

Nur als Referenz

Teilenummer 10AX032E3F27I2SG
PNEDA Teilenummer 10AX032E3F27I2SG
Beschreibung IC FPGA 240 I/O 672FBGA
Hersteller Intel
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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10AX032E3F27I2SG Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer10AX032E3F27I2SG
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
10AX032E3F27I2SG, 10AX032E3F27I2SG Datenblatt (Total Pages: 43, Größe: 503,84 KB)
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10AX032E3F27I2SG Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria 10 GX
Anzahl der LABs / CLBs119900
Anzahl der Logikelemente / Zellen320000
Gesamtzahl der RAM-Bits21040128
Anzahl der E / A.240
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.87V ~ 0.93V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall672-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket672-FBGA, FC (27x27)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-6 LX

Anzahl der LABs / CLBs

1139

Anzahl der Logikelemente / Zellen

14579

Gesamtzahl der RAM-Bits

589824

Anzahl der E / A.

160

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

225-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

225-CSPBGA (13x13)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

196

Anzahl der Logikelemente / Zellen

466

Gesamtzahl der RAM-Bits

6272

Anzahl der E / A.

112

Anzahl der Tore

5000

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Through Hole

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

156-BCPGA

Lieferantengerätepaket

156-CPGA (42.16x42.16)

M1AGL250V5-VQG100I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6144

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

68

Anzahl der Tore

250000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-VQFP (14x14)

Hersteller

Intel

Serie

ACEX-1K®

Anzahl der LABs / CLBs

72

Anzahl der Logikelemente / Zellen

576

Gesamtzahl der RAM-Bits

12288

Anzahl der E / A.

136

Anzahl der Tore

56000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

256-BBGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

A3PE600-1PQG208

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3E

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

147

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Kürzlich verkauft

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