AFS090-2FG256
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| Teilenummer | AFS090-2FG256 |
| PNEDA Teilenummer | AFS090-2FG256 |
| Beschreibung | IC FPGA 75 I/O 256FBGA |
| Hersteller | Microsemi |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.934 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mär 28 - Apr 2 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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AFS090-2FG256 Ressourcen
| Marke | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | AFS090-2FG256 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
AFS090-2FG256, AFS090-2FG256 Datenblatt
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AFS090-2FG256 Technische Daten
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Serie | Fusion® |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | - |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 27648 |
| Anzahl der E / A. | 75 |
| Anzahl der Tore | 90000 |
| Spannung - Versorgung | 1.425V ~ 1.575V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 256-LBGA |
| Lieferantengerätepaket | 256-FPBGA (17x17) |
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Hersteller Intel Serie MAX® 10 Anzahl der LABs / CLBs 500 Anzahl der Logikelemente / Zellen 8000 Gesamtzahl der RAM-Bits 387072 Anzahl der E / A. 101 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 2.85V ~ 3.465V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 144-LQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 144-EQFP (20x20) |
Hersteller Intel Serie Stratix® II GX Anzahl der LABs / CLBs 3022 Anzahl der Logikelemente / Zellen 60440 Gesamtzahl der RAM-Bits 2544192 Anzahl der E / A. 364 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 780-BBGA Lieferantengerätepaket 780-FBGA (29x29) |
