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ADBF700WCCPZ211

ADBF700WCCPZ211

Nur als Referenz

Teilenummer ADBF700WCCPZ211
PNEDA Teilenummer ADBF700WCCPZ211
Beschreibung BLACKFIN+ W/ 128K L2 SRAM
Hersteller Analog Devices
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Auf Lager 2.664
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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ADBF700WCCPZ211 Ressourcen

Marke Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerADBF700WCCPZ211
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerDSP (Digitale Signalprozessoren)

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ADBF700WCCPZ211 Technische Daten

HerstellerAnalog Devices Inc.
SerieAutomotive
TypBlackfin+
SchnittstelleCAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG
Taktrate200MHz
Nichtflüchtiger SpeicherROM (512 kB)
On-Chip-RAM128kB
Spannung - E / A.1.8V, 3.3V
Spannung - Kern1.10V
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall88-VFQFN Exposed Pad, CSP
Lieferantengerätepaket88-LFCSP-VQ (12x12)

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Hersteller

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Typ

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Schnittstelle

EBI/EMI, Ethernet, I²C, McASP, McBSP, PCI, Serial ATA, SD/SDIO, SPI, UART, USB

Taktrate

1GHz DSP, 1.2GHz ARM®

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (48 kB)

On-Chip-RAM

1.5MB

Spannung - E / A.

1.5V, 1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.00V

Betriebstemperatur

0°C ~ 95°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

1031-BFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1031-FCBGA (25x25)

ADSP-CM403CSWZ-EF

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

-

Typ

Floating Point

Schnittstelle

CAN, I²C, SPI, SPORT, UART/USART

Taktrate

150MHz

Nichtflüchtiger Speicher

FLASH (512kB)

On-Chip-RAM

128kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.20V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Hersteller

Serie

-

Typ

-

Schnittstelle

-

Taktrate

-

Nichtflüchtiger Speicher

-

On-Chip-RAM

-

Spannung - E / A.

-

Spannung - Kern

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

TMS320C6655CZH25

Texas Instruments

Hersteller

Serie

TMS320C66x

Typ

Fixed/Floating Point

Schnittstelle

DDR3, EBI/EMI, Ethernet, McBSP, PCIe, I²C, SPI, UART, UPP

Taktrate

1.25GHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (128 kB)

On-Chip-RAM

2.06MB

Spannung - E / A.

1.0V, 1.5V, 1.8V

Spannung - Kern

1.00V

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

625-BFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

625-FCBGA (21x21)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Typ

Car Signal Processor

Schnittstelle

-

Taktrate

400MHz

Nichtflüchtiger Speicher

-

On-Chip-RAM

-

Spannung - E / A.

-

Spannung - Kern

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-LQFP Exposed Pad

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