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ADBF532WYBCZ406

ADBF532WYBCZ406

Nur als Referenz

Teilenummer ADBF532WYBCZ406
PNEDA Teilenummer ADBF532WYBCZ406
Beschreibung BLACKFIN 400MHZ PROCESSOR
Hersteller Analog Devices
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Auf Lager 2.880
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ADBF532WYBCZ406 Ressourcen

Marke Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerADBF532WYBCZ406
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerDSP (Digitale Signalprozessoren)
Datenblatt
ADBF532WYBCZ406, ADBF532WYBCZ406 Datenblatt (Total Pages: 64, Größe: 2.444,15 KB)
PDFADBF533WBBZ506 Datenblatt Cover
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ADBF532WYBCZ406 Technische Daten

HerstellerAnalog Devices Inc.
SerieBlackfin®
TypFixed Point
SchnittstelleSPI, SSP, UART
Taktrate400MHz
Nichtflüchtiger SpeicherROM (1 kB)
On-Chip-RAM84kB
Spannung - E / A.3.30V
Spannung - Kern1.20V
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall160-LFBGA, CSPBGA
Lieferantengerätepaket160-CSPBGA (12x12)

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Hersteller

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Serie

StarCore

Typ

SC3400 Core

Schnittstelle

EBI/EMI, Ethernet, I²C, PCI, Serial RapidIO, SPI, TDM, UART, UTOPIA

Taktrate

800MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (96 kB)

On-Chip-RAM

10.5MB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.00V

Betriebstemperatur

0°C ~ 90°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

783-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

783-FCPBGA (29x29)

ADSP-BF525BBCZ-5A

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

Blackfin®

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

DMA, I²C, PPI, SPI, SPORT, UART, USB

Taktrate

533MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (32 kB)

On-Chip-RAM

132kB

Spannung - E / A.

1.8V, 2.5V, 3.3V

Spannung - Kern

1.15V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

208-FBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

208-CSPBGA (17x17)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

StarCore

Typ

SC140 Core

Schnittstelle

Communications Processor Module (CPM)

Taktrate

275MHz

Nichtflüchtiger Speicher

External

On-Chip-RAM

512kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.60V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

332-BFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

332-FCBGA (17x17)

X66AK2H12AAW24

Texas Instruments

Hersteller

Serie

66AK2Hx KeyStone Multicore

Typ

DSP+ARM®

Schnittstelle

EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0

Taktrate

1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM®

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (384 kB)

On-Chip-RAM

12.75MB

Spannung - E / A.

0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

Variable

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FCBGA (40x40)

ADSP-21266SKSTZ-1D

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

SHARC®

Typ

Floating Point

Schnittstelle

DAI, SPI

Taktrate

150MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (512 kB)

On-Chip-RAM

256kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.20V

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

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Kürzlich verkauft

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